Il System-in-Package raggiungerà i 19 miliardi di dollari entro il 2026

Il rapporto System-in-Package Technology and Market Trends 2021 di Yole Développement (Yole) indica che il mercato SiP dovrebbe aumentare da 14 miliardi di dollari nel 2020 a oltre 19 miliardi di dollari nel 2026.

I prodotti SiP di fascia alta e media , come quelli per applicazioni informatiche e data center, offrono inoltre margini molto più elevati rispetto ai dispositivi SiP di fascia bassa presenti nei telefoni cellulari.

Si prevede che il segmento di mercato SiP di fascia alta crescerà a un CAGR del 9% tra il 2020 e il 2026, mentre si prevede che i SiP RF di fascia bassa, presenti nei telefoni cellulari, cresceranno con un CAGR leggermente inferiore del 5% dal 2020 al 2026.

“SiP è diventato sinonimo di tecnologie che vanno dall’integrazione avanzata chiplet-type die-to-die di fascia alta ai dispositivi presenti nei telefoni cellulari con maggiore integrazione e funzionalità che sfruttano i processi di packaging avanzati migliori della categoria” ha affermato Vaibhav Trivedi, Senior Technology & Market Analyst, Packaging, all’interno della divisione Semiconductor, Memory & Computing di Yole.
“La piattaforma SiP è fondamentale per ottenere “More than Moore” nella corsa all’integrazione eterogenea, in cui il packaging avanzato rimane in prima linea con la tecnologia front-end” ha aggiunto.

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