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Il System-in-Package raggiungerà i 19 miliardi di dollari entro il 2026
Il rapporto System-in-Package Technology and Market Trends 2021 di Yole Développement (Yole) indica che...
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European MEMS & Sensors Summit 2017
Si è concluso il 22 settembre l’European MEMS & Sensors Summit 2017, evento organizzato...
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In ripresa il settore dell’elettronica di potenza
È in ripresa il settore dell’elettronica di potenza, dopo due anni di immobilità. Secondo...
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Cinque miliardi di MEMS per ST
STMicroelectronics ha annunciato di aver consegnato cinque miliardi di sensori Mems. Oltre che in...
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La quarta edizione del sondaggio sull’IoT di Farnell
Farnell ha presentato i risultati della sua quarta indagine annuale sull’IoT globale, che evidenzia,...
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Da Conrad Electronic la nuova pinza a crimpare di Phoenix Contact
Crimpfox Duo 16S è un nuovo utensile realizzato da Phoenix Contact e disponibile tramite...
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Dati ANIE: elettronica ed elettrotecnica + 3,5% nel 2021
Produzione industriale a +16,6%: inizia nel 2021 per le filiere dell’elettronica ed elettrotecnica italiane...
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Da Power Integrations una soluzione hardware e software per inverter per motori BLDC trifase
Power Integrations ha rilasciato un nuovo software di controllo per azionamenti con motori brushless...
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Quectel annuncia un modulo GNSS dual-band ad alta precisione
Quectel Wireless Solutions ha realizzato un nuovo modulo GNSS dual-band ad alta precisione e...