Bus & Boards
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Moduli resistenti a sollecitazioni e vibrazioni per impieghi in ambienti gravosi
congatec introduce nuovi moduli COM (Computer On Module) estremamente robusti equipaggiati con processori Intel...
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COM-HPC Rev 1.2: tutte le novità
In questa intervista Christian Eder, Chair del gruppo di lavoro COM-HPC e Direttore per...
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congatec presenta nuovi moduli COM Express Compact per l’AI
congatec ha realizzato nuovi moduli in formato COM Express Compact basati sui processori Core...
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Raspberry PI: è arrivata la quinta generazione
Raspberry Pi 5 è realizzato con una nuova architettura basata su un processore ad...
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Tool e piattaforme per accelerare i progetti IoT
La continua evoluzione tecnologica rende disponibili sul mercato sensori a prezzi via via più...
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Apprendimento automatico alla periferia della rete: le considerazioni chiave per sviluppare un progetto sostenibile
Numerosi sistemi embedded, in particolare quelli utilizzati nelle installazioni IoT (Internet of Things) ubicate...
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Farnell distribuisce il nuovo SBC BeagleV Fire
Farnell ha annunciato l’ampliamento della sua offerta di single-board computing (SBC) con l’introduzione del...
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MIKROE realizza una nuova scheda basata sull’effetto Doppler
Microwave 4 Click è una nuova scheda di MikroElektronika (MIKROE) che consente la rilevazione...
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AMD presenta un nuovo SOM Kria per applicazioni edge industriali e commerciali
AMD ha annunciato Kria K24 Adaptive System-on-Module (SOM) e il Drives Starter Kit KD240....
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Da MIKROE una scheda Click per il riconoscimento dei gesti
MikroElektronika (MIKROE) ha realizzato una compatta scheda aggiuntiva che esegue il riconoscimento di gesti...
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Architettura “Tiger Lake” per applicazioni industriali
La digitalizzazione dell’industria si traduce in una domanda di potenza di elaborazione in costante...
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Una nuova era per i moduli SOM
Grazie all’avvento di COM HPC è ora possibile utilizzare nei moduli SOM, che in...
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Single-board computer per la smart factory
Composta da schede versatili realizzate con hardware ad alte prestazioni, la serie ROCK Pi...
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Certificazione IEC-60068 per i moduli COM Express di congatec
I moduli conga-TC570r di congatec hanno ottenuto la certificazione IEC-60068. Questi moduli, in formato...
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Panasonic Industry e Symbiotech rilasciano il nuovo Wirepas Mesh Demo Kit
Panasonic Industry e Symbiotech hanno rilasciato Wirepas Mesh Demo Kit per il modulo Bluetooth...
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Accordo tra Altair e Cranfield University
Altair e Cranfield University hanno annunciato la firma di un accordo finalizzato all’esplorazione e...
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Test di dispositivi IoT: come semplificare un compito complesso
In un mondo sempre più connesso, il numero di dispositivi IoT in fase di...
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Advantech: scheda SOM con EPYC Embedded 8004
La nuova scheda COM-HPC E SOM-E781 di Advantech è stata progettata per rispondere alle...
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I nuovi convertitori DC-DC step-down di Nexperia
I nuovi convertitori DC-DC step-down ad alta efficienza e alta precisione di Nexperia sono...
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Infineon presenta OPTIGA Connect Consumer OC1230
Infineon Technologies ha introdotto OPTIGA Connect Consumer OC1230, un soluzione eSIM a 28 nm...
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DATA MODUL amplia la sua gamma di display rugged
DATA MODUL sta ampliando la sua offerta di display rugged per rispondere alle richieste...