Cadence ha ampliato il supporto per lo standard 3Dblox 2.0

Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità di nuovi flussi di prototipazione di sistema basati sulla piattaforma Cadence Integrity 3D-IC in grado di supportare lo standard 3Dblox 2.0.

I flussi sono stati inoltre ottimizzati per tutte le ultime offerte 3DFabric di TSMC, comprese le tecnologie Integrated Fan-Out (InFO), Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) e System-on-Integrated-Chips (TSMC-SoIC). Attraverso quest’ultima collaborazione tra Cadence e TSMC, i clienti che sviluppano soluzioni 3D-IC per intelligenza artificiale, dispositivi mobili, 5G, elaborazione hyperscale e IoT possono modellare prototipi di sistema che permettono di accelerare i tempi di realizzazione del progetto.

La prototipazione richiede due diversi metodi di controllo di fattibilità sulle varie tecnologie 3DFabric: fattibilità di massima (per l’analisi termica ed EM-IR) e fattibilità di precisione (per le connessioni die-to-die). Il controllo della fattibilità di massima è possibile attraverso l’integrazione di tool a livello di sistema nella piattaforma Integrity 3D-IC, supportata dalla soluzione Voltus IC Power Integrity e da Celsius Thermal Solver, offrendo un processo di prototipazione ottimizzato per tutte le ultime configurazioni 3DFabric di TSMC. Il controllo di fattibilità di precisione è garantito attraverso una soluzione di routing del silicio e da una collaborazione congiunta sullo sviluppo di un router automatico di nuova generazione per le tecnologie 3DFabric, che include funzionalità di prototipazione, che migliorano le prestazioni e supportano le offerte InFO e CoWoS di TSMC, abilitate attraverso la piattaforma Integrity 3D-IC.

I flussi che supportano lo standard 3Dblox 2.0 forniscono capacità di chiplet mirroring che consentono agli ingegneri di riutilizzare i dati dei moduli chiplet, migliorando produttività e prestazioni.

“Con le molteplici opzioni di packaging disponibili per l’implementazione dei progetti multi-die, gli studi di fattibilità e la prima prototipaziostanno diventando sempre più importanti”, ha affermato Dan Kochpatcharin, responsabile della divisione Design Infrastructure Management di TSMC. “Attraverso la nostra continua collaborazione con Cadence e grazie all’integrazione delle ultime funzionalità di prototipazione che supportano lo standard 3Dblox 2.0, offriamo ai clienti l’opportunità di sfruttare le nostre complete tecnologie 3DFabric e i flussi Cadence per migliorare significativamente la produttività della progettazione 3D-IC e il time-to-market”.

“La piattaforma Cadence Integrity 3D-IC è una soluzione unificata che offre ai clienti un modo efficiente per sfruttare le nuove funzionalità di prototipazione 3Dblox 2.0 per creare progetti 3D-IC all’avanguardia utilizzando le tecnologie 3DFabric di TSMC”, ha affermato il Dott. Chin-Chi Teng, vicepresidente senior e general manager del gruppo Digital & Signoff di Cadence. “Lavorando a stretto contatto con TSMC, i clienti che adottano i nostri nuovi flussi da utilizzare con lo standard 3Dblox 2.0 possono accelerare il ritmo d’innovazione con progetti multi-chiplet di prossima generazione”.

Contenuti correlati

• 
  Le soluzioni chiplet di Alphawave Semi per Rebellions

  Alphawave Semi ha annunciato che l’azienda sudcoreana di chip AI Rebellions ha scelto i suoi chiplet di connettività I/O multiprotocollo per il prodotto di nuova generazione REBEL. Questa collaborazione consentirà a Rebellions di offrire una larghezza di...
• 
  Silicon Box investe 3,2 miliardi di euro in Italia

  Silicon Box, azienda di Singapore specializzata in tecnologie chiplet integration, advanced packaging e testing, investirà 3,2 miliardi di euro in Italia per la realizzazione di un nuovo impianto produttivo localizzato in Nord Italia. L’annuncio è stato dato...
• 
  Cadence ha presentato la piattaforma Millennium

  Cadence Design Systems ha annunciato Cadence Millennium Enterprise Multiphysics Platform. Si tratta di una soluzione Digital Twin accelerata hardware/software destinata alla progettazione e all’analisi di sistemi multifisici. Questa soluzione chiavi in mano include unità di elaborazione grafica...
• 
  La nuova piattaforma Celsius Studio di Cadence migliora la convergenza ECAD/MCAD

  Cadence Design Systems ha presentato Cadence Celsius Studio, una soluzione completa nell’ambito della progettazione e dell’analisi termica per sistemi elettronici basata sulla Intelligenza Artificiale (AI). Celsius Studio è una piattaforma unificata destinata all’analisi in campo termico dei...
• 
  Cadence amplia il portafoglio IP per il processo TSMC N3E

  Cadence Design Systems ha ampliato la sua offerta di IP di progettazione estendendola al processo a 3 nm di TSMC (N3E). Queste soluzioni mettono a disposizione dei clienti un’ampia gamma di IP di memoria e interfacce ad...
• 
  Socionext annuncia la collaborazione con Arm e TSMC

  Socionext  ha annunciato una collaborazione con Arm e TSMC per lo sviluppo di un innovativo chiplet con CPU a 32 core ottimizzato dal punto di vista energetico e realizzato con la tecnologia da 2 nm di TSMC....
• 
  Virtuoso Studio Cadence supporta i flussi di riferimento RF e mmWave per i processi di TSMC

  Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per integrare la nuova versione di Virtuoso Studio nei flussi di riferimento N16 mmWave e N6RF di TSMC. La società ha anche annunciato il supporto aggiuntivo per il flusso di...
• 
  Cadence presenta l’ottava generazione della piattaforma Tensilica Xtensa LX

  Cadence Design Systems ha presentato Xtensa LX8, l’ottava generazione della piattaforma Tensilica Xtensa LX. Il processore Xtensa LX8 offre nuove funzionalità progettate per soddisfare le crescenti necessità di prestazioni a livello di sistema e i requisiti per...
• 
  Cadence amplia la collaborazione con Samsung Foundry

  Cadence Design Systems ha esteso la sua collaborazione con Samsung Foundry per accelerare lo sviluppo dei progetti 3D-IC per applicazioni di nuova generazione come per esempio l’elaborazione hyperscale, 5G, AI, IoT e dispositivi mobili. Quest’ultima collaborazione prevede...
• 
  Cadence e TSMC collaborano per accelerare l’innovazione delle applicazioni radar, 5G e wireless

  Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per l’ottimizzazione della piattaforma Cadence Virtuoso per il flusso di riferimento di progettazione mmWave a 79 GHz su processo N16 di TSMC. Grazie a questo sviluppo, i clienti comuni hanno...