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COVER

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SUMMARY

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ADVERTISERS

8

WE SPEAK ABOUT…

10

EDITORIAL

15

COVER STORY

16

Connettori per circuiti stampati in una nuova dimensione

16

TECH INSIGHT

20

L’energy harvesting come soluzione globaleper l’energia

20

Memorie per le CPU o memorie periferiche?

23

Dalla spintronica alla magnonica

26

Comunicazioni V2V e V2I per autoveicolipiù intelligenti

28

ANALOG/MIXED SIGNAL

32

Prestazioni graficheavanzate per i dispositiviportatili di ultimagenerazione

32

TECH-FOCUS

36

Sensori, componenti sempre più pervasivi

36

Mosfet SiC per l'elettronica automotive

42

DIGITAL

46

Presente e futuro dei SoC

46

COMM

48

Telecomunicazionimobili multi-formato

48

Connessioni sicuree accoppiamento semplicegrazie a BluetoothLow Energy e NFC

52

EDA/SW/T&M

56

Tecniche di misura perapplicazioni nella bandaa onde millimetriche

56

Oscilloscopida taschino per IoT

60

Caratterizzazione dellenuove tecniche ditrasmissione 5G

64

PRODUCTS&SOLUTIONS

67

EP Power

75

Mercati&Attualità

77

2016: un anno importante per i semiconduttori di potenza

80

Un’utile guida alla progettazione dell’alimentazione di sistemi basatisu FPGA o SoC

82

Tecnologia “AutoTune” per motori dc e passo-passo

85

Componenti discreti di potenza

88

Energia sotto controllo per i chip IoT e wearable

91

Alimentazionesempre più “smart”

94

News

96