Winbond introduce la linea prodotti HyperRAM in package WLCSP

Winbond Electronics Corporation ha annunciato l’introduzione della nuova linea prodotti HyperRAM in package WLCSP caratterizzati da un fattore di forma estremamente sottile ideale per applicazioni embedded.

Dal confronto con l’interfaccia di controllo e trasmissione di altre memorie, una delle caratteristiche salienti dell’interfaccia HyperBus è il ridotto numero di pin che da un lato semplifica il layout della scheda a circuito stampato e dall’altra permette di ridurre l’area destinata ai collegamenti. Diverse società operanti nel settore dei servizi di progettazione di circuiti integrati hanno sviluppato blocchi IP relativi a HyperBus in modo da rendere più semplice il progetto di controllori di memoria per i produttori di chip, mentre un numero sempre maggiore di questi ultimi ha introdotto prodotti che supportano questo tipo di interfaccia. Per questo motivo Winbond Electronics ha reso disponibili i prodotti della serie HyperRAM.

Rispetto alle famiglie HyperRAM esistenti, che comprendono prodotti alimentati con tensioni di 3 V operanti a 100 MHz/200 Mbps e prodotti alimentati con tensioni di 1,8 V operanti a 166 MHz/333 Mbps, i nuovi prodotti HyperRAM 2.0 di Winbond possono operare a una frequenza massima di 200 MHz e garantire una velocità massima di trasferimento dati di 400 Mbps sia nelle versioni a 1,8 V sia in quelle a 3 V.

Per quanto concerne la densità di memoria, Winbond propone quattro linee di prodotti con densità pari a 32, 64, 12 e 256 Mb in modo da soddisfare differenti esigenze applicative.

Tipologie di package

Winbond prevede numerose opzioni tra cui: TFBGA – 24 sferette (ball) e dimensioni pari a 8 x 6 mm per applicazioni automotive e industriali; WFBGA – 49 ball e dimensioni pari a 4 x 4 mm per applicazioni consumer; WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) – 15 ball e dimensioni pari a 1,48 x 2 mm; KGD (Known Good Die).

Tecnologia WLCSP

Il termine Wafer Level Chip Scale Package si riferisce a quella tecnologia mediante la quale il packaging di un circuito integrato viene effettuato a livello di wafer e non seguendo il processo tradizionale che prevede l’assemblaggio delle singole unità nei package una volta che queste sono state separate dal wafer (wafer dicing). L’utilizzo della tecnologia WLCSP comporta numerosi vantaggi tra cui minimizzazione dell’induttanza tra die e scheda PCB, migliore conduzione termica e riduzione delle dimensioni del package, del peso e degli ingombri. Per tale motivo il WLCSP rappresenta la soluzione in grado di soddisfare al meglio i requisiti dei prodotti mobili quali cellulari, smart watch e numerosi altri dispositivi elettronici indossabili. I prodotti della serie HyperRAM di Winbond in versione WLCSP rappresenta la miglior soluzione di memoria al momento disponbile per applicazioni di questo tipo.

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