Winbond annuncia la certificazione PSA per la memoria Flash sicura W75F

La memoria Flash sicura W75F della serie TrustME di Winbond Electronics Corporation ottiene la qualificazione “PSA Certified Level 2 Ready” prevista dallo schema per la valutazione della sicurezza indipendente PSA Certified. Questo riconoscimento le consentirà di proporsi come sotto-sistema di memoria sicuro, certificabile e flessibile che rappresenta il complemento ideale dei sistemi basati sull’architettura v8-M di Arm. La memoria Flash sicura W75F consente infatti ai produttori di SoC e MCU non solo di progettare soluzioni sicure e certificabili, ma anche di ridurre il time to market.

Winbond, modus operandi

In qualità di fornitore di riferimento di soluzioni di memoria sicure, Winbond ha focalizzato le proprie risorse sullo sviluppo di soluzioni di memoria sicure e certificate tese a garantire la sicurezza “by design”, una RoT (Root-of-Trust) immutabile, un avvio (boot) sicuro, l’integrità e la riservatezza del firmware, un’inizializzazione fidata (trusted) in fabbrica dei dispositivi e aggiornamenti firmware sicuri. Un sistema di memoria certificabile e sicuro è in grado di adeguarsi allo scaling delle piattaforme formate da chip certificati PSA in modo da supportare applicazioni che richiedono maggiori capacità di memoria. Per la produzione di SoC e MCU, quindi, i nodi di processo delle memorie flash embedded non rappresentano più un limite in un’era dominata dai dispositivi IoT in cui la sicurezza riveste un’importanza critica.

La certificazione PSA e l’IoT

Nell’ecosistema e nella catena del valore dell’IoT la certificazione relativa alla sicurezza informatica gioca un ruolo fondamentale. La sicurezza “by design” è essenziale per soddisfare le esigenze di sicurezza in numerose applicazioni IoT. La certificazione PSA è uno schema di garanzia della sicurezza indipendente basato sulla Platform Security Architecture (PSA), implementata da Arm e finalizzata ad assicurare un comportamento fidato attraverso una valutazione indipendente relativa alla sicurezza. La qualifica “PSA Certified™ Level 2 Ready” fornisce una valutazione di sicurezza pre-certificata della Root of Trust della PSA (PSA-RoT) relativa a soluzioni in grado di assicurare la protezione contro attacchi software remoti scalabili.

Ideata per soddisfare le esigenze di produttori e sviluppatori di hardware e software sicuri, la quaifica “PSA Certified™ Level 2 Ready” può essere sfruttata da tutti gli sviluppatori alla ricerca di una valutazione pre-certificata. La qualifica “PSA Certified™ Level 2 Ready” è adatta per sistemi che utilizzano FPGA e hardware basato su “test-chip”.

“Nel momento in cui IoT continua a svolgere un ruolo fondamentale nella trasformazione di tutti i settori del mondo industriale – ha affermato  Andy Rose, chief system architect e fellow di Arm – è fondamentale garantire un comportamento fidato di questi dispositivi a livello di chip. L’ottenimento della qualifica PSA Certified™ Level 2 Ready fornisce all’intero ecosistema la testimonianza che la memoria Flah sicura W75F della serie TrustME^® W75F dispone di tutte le protezioni necessarie contro attacchi software remoti e scalabili.”

“I tempi in cui la sicurezza era considerata un’opzione sono definitivamente tramontati. Attualmente bisogna essere in grado di soddisfare l’esigenza di assicurare la sicurezza “by design” – ha confermato Carlos Serratos, Business Development Director di Brightsight.  “Siamo stati particolarmente lieti di aver collaborato con Winbond nel processo di valutazione della sicurezza finalizzato a ottenere la qualifica PSA Certified™ Level 2 Ready per la memoria Flash sicura W75F  della serie TrustME^®. Si è trattato di un risultato molto imortante, che testimonia l’impegno della società nel garantire un comportamento fidato nei dispositivi IoT”.

“In un mondo sempre più attento alla sicurezza, soluzioni robuste in grado di garantire un boot e aggiornamenti firmware sicuri sono indispensabili per assicurare la sicurezza delle applicazioni IoT. Le Flash sicure della linea TrustME di Winbond contribuiscono a incrementare la sicurezza delle implementazioni basate sulla Platform Security Architecture proteggendo il codice e la memorizzazione dei dati in modo da garantire un boot e aggiornamenti firmware sicuri utilizzando una flash esterna sicura” – ha detto Hung-Wei Chen, Marketing Director di Winbond. “Continueremo a supportare lo sviluppo di soluzioni di memoria sicure e certificabili sfruttando le competenze che abbiamo acquisito e la capacità di soddisfare la crescente richiesta di soluzioni sicure, certificabili e flessibili indispensabili nell’era delle applicazioni IoT”.

Le caratteristiche essenziali della memoria Flash sicura W75F

• Sicurezza avanzata
  • conformità alle specifiche Common Criteria EAL5+
  • Esecuzione XiP (eXecute-in-Place) sicura
  • Dispositivo Flash sicuro resistente agli attacchi di tipo “Side Channel” e alle manomissioni
  • Integrità e riservatezza dei dati e del codice
  • Autenticazione mutua con il SoC
  • Supporto di architetture di memoria condivisa per domini multipli
  • Conformità con AEC-Q100 con qualificazione AG2 disponibile o su richiesta
  • 000 cicli di programmazione/cancellazione (P/E)
  • Conservazione dei dati per 20 anni
• Bassi consumi, ampio intervallo di temperatura operativa
  • Tensione di alimentazione singola compresa tra 1,65 e 1,95V
  • Intervallo di temperatura di funzionamento compreso tra -40°C e +105°C

Per soddisfare la crescente richiesta di soluzioni embedded in elevati volumi, le memorie della linea TrustME^® di Winbond sono ora prodotte in volume nella fabbrica della società situato a Taichung (Taiwan) che opera con wafer da 12”.

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