Winbond fornisce il die DRAM LPDDR3 per il SoC KL720 di Kneron

Winbond Electronics ha annunciato che il nuovo System-on-Chip (SoC) KL720 di Kneron, presentato in agosto, integra un die DRAM LPDDR3 da 1 GB di Winbond.

Il nuovo SoC KL720 di Kneron consente l’implementazione di una nuova serie di applicazioni a basso consumo/alte prestazioni per la tecnologia AI e il machine learning, offrendo prestazioni in output di oltre 1,4 TOPS (Tera Operations Per Second) e un’efficienza di 0,9 TOPS/W.

La DRAM LPDDR3 di Winbond è offerta sotto forma di Known Good Die (KGD) mentre il SoC KL720 è dotato di una nuova unità di elaborazione neurale (NPU) Kneron. La DRAM LPDDR3 di Winbond offre una larghezza di banda massima di 8,5 GB/s e utilizza una doppia alimentazione da 1,2 V/1,8 V. Integra inoltre funzionalità di risparmio energetico come la modalità Deep Power-Down e capacità di Clock Stop.

Albert Liu, fondatore e CEO di Kneron, ha dichiarato: “Kneron ha valutato in modo esauriente i prodotti DRAM disponibili oggi. Per noi è chiaro che l’LPDDR3 di Winbond offre la migliore combinazione di elevata larghezza di banda e basso consumo energetico per le nuove esigenti applicazioni AI edge abilitate da KL720. Altrettanto importante delle prestazioni del silicio, tuttavia, è il supporto che Winbond ci ha fornito per aiutarci a ottimizzare l’interfaccia tra la nostra NPU e la DRAM. Siamo lieti che il rapporto con Winbond, avviato con il KL520, continui ora e in futuro con lo sviluppo del prodotto di nuova generazione che seguirà il KL720”.

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