Winbond: dispositivo SpiStack a doppio die NOR+NAND
- Tweet
- Pin It
- Condividi per email
-
Winbond ha annunciato il dispositivo dual-die NOR+NAND W25M161AW della linea SpiStack che è stato integrato nella board FRWY-LS1012A di NXP Semiconductors per essere utilizzato con il suo communications processor Layerscape LS1012A.
Il dispositivo W25M161AW di Winbond è ospitato in un package WSOM a 8 terminali con pinout standard di dimensioni pari a 8x6mm e mette a disposizione 16 Mbit di flash NOR per il codice di boot e 1Gbit di flash NAND per ospitare un sistema operativo Linux o similari.
Winbond ha realizzato, inoltre, la NAND seriale ad alte prestazioni W25N01JW. Con questo componente è possibile ottenere velocità di trasferimento dati di 83MB/s attraverso un’interfaccia SPI quadrupla (QSPI – Quad Serial Peripheral Interface).
La nuova memoria W25N01JW può sostituire, in ambito automotive, i componenti flash NOR con interfaccia SPI per la memorizzazione dei dati in applicazioni quali cruscotti e CID (Center Information Display).
Sia W25M161AW sia W25N01JW sono già disponibili in volume di produzione.
Contenuti correlati
-
Memorie per l’intelligenza artificiale
La memoria SCM (Storage Class Memory) si propone come una valida opzione rispetto ai tradizionali metodi di archiviazione basati su DRAM o flash, in grado di garantire costi competitivi senza penalizzare le prestazioni Leggi l’articolo completo su...
-
Veicoli definiti dal software: il ruolo delle flash
I progressi nel settore delle memorie flash supportano l’evoluzione dei veicoli definiti dal software Leggi l’articolo completo su EO 513
-
Certificazione ISO/SAE 21434 per la flash di Winbond
Winbond Electronics ha annunciato che la sua famiglia Secure Flash TrustME W77Q ha ottenuto la certificazione di conformità con lo standard internazionale ISO/SAE 21434. Questa certificazione è particolarmente importante per gli OEM che operano nel settore automotive....
-
NAND per il settore automotive
Un’analisi delle differenze tra le memorie flash per il settore automotive e gli analoghi dispositivi destinati al mondo consumer Leggi l’articolo completo su EO 510
-
Winbond aderisce al Partner Program di STMicroelectronics
Winbond ha annunciato la sua adesione all’ STMicroelectronics Partner Program con l’obiettivo di abbinare le proprie memorie ai microprocessori e microcontrollori della serie STM32 di ST. L’azienda sottolinea che questa collaborazione è finalizzata non solo a ottimizzare...
-
Nuova memoria da Infineon per dispositivi compatti
Infineon Technologies ha presentato la memoria NOR flash SEMPER Nano, ottimizzata per dispositivi elettronici alimentati a batteria con fattore di forma ridotto. Questa memoria è disponibile in configurazioni da 256 Mbit e 1,8 V e può essere...
-
Winbond aderisce al consorzio UCIe
Winbond ha aderito al consorzio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), costituito allo scopo di promuovere la tecnologia UCIe. Questo standard aperto definisce l’interconnessione tra i chiplet all’interno di un package, in modo la favorire la creazione di...
-
Flash NOR più dense e veloci per le applicazioni della prossima generazione
Le memorie Flash NOR sono già parte integrante di ogni nuovo design e l’adozione delle più recenti tecnologie NOR non solo assicura l’incremento di prestazioni e densità richiesto dalle nuove applicazioni, ma può anche costituire una valida...
-
Aggiornamenti OTA sicuri con SpiStack di Winbond
Winbond Electronics Corporation ha recentemente evidenziato i vantaggi legati all’utilizzo della sua memoria SpiStack durante le operazioni di aggiornamento in modalità OTA (Over The Air) di dispositivi IoT e delle ECU (Electronic Control Unit) utilizzate in ambito...
-
Intel vende le attività SSD e NAND a SK hynix
Intel Corporation ha annunciato di aver completato la prima fase della vendita alla coreana SK hynix (l’accordo è stato annunciato il 19 ottobre 2020) delle sue attività relative a NAND SSD, con la cessione delle attività SSD...
Scopri le novità scelte per te x
-
Memorie per l’intelligenza artificiale
La memoria SCM (Storage Class Memory) si propone come una valida opzione rispetto ai tradizionali metodi di...
-
Veicoli definiti dal software: il ruolo delle flash
I progressi nel settore delle memorie flash supportano l’evoluzione dei veicoli definiti dal software Leggi l’articolo completo...
News/Analysis Tutti ▶
-
RECOM: alimentatori AC/DC da 15W formato open frame e DIN rail
RECOM ha aggiunto alla sua offerta una nuova gamma di alimentatori AC/DC. La serie...
-
Accordo di distribuzione tra TTI Europe e Chemi-Con
TTI IP&E – Europe ha annunciato la firma di un accordo di distribuzione autorizzato...
-
Le prestazioni di Mouser Electronics premiate dai produttori partner
Mouser Electronics ha annunciato di aver ricevuto 25 riconoscimenti dai propri produttori partner per...
Products Tutti ▶
-
I nuovi convertitori buck DC-DC da 400 a 750W di TDK-Lambda
TDK Corporation ha aggiunto alla gamma di convertitori DC-DC TDK-Lambda la serie RGB composta...
-
RECOM: alimentatori AC/DC da 15W formato open frame e DIN rail
RECOM ha aggiunto alla sua offerta una nuova gamma di alimentatori AC/DC. La serie...
-
Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...