Winbond: dispositivo SpiStack a doppio die NOR+NAND

Winbond ha annunciato il dispositivo dual-die NOR+NAND W25M161AW della linea SpiStack che è stato integrato nella board FRWY-LS1012A di NXP Semiconductors per essere utilizzato con il suo communications processor Layerscape LS1012A.

Il dispositivo W25M161AW di Winbond è ospitato in un package WSOM a 8 terminali con pinout standard di dimensioni pari a 8x6mm e mette a disposizione 16 Mbit di flash NOR per il codice di boot e 1Gbit di flash NAND per ospitare un sistema operativo Linux o similari.

Winbond ha realizzato, inoltre, la NAND seriale ad alte prestazioni W25N01JW. Con questo componente è possibile ottenere velocità di trasferimento dati di 83MB/s attraverso un’interfaccia SPI quadrupla (QSPI – Quad Serial Peripheral Interface).

La nuova memoria W25N01JW può sostituire, in ambito automotive, i componenti flash NOR con interfaccia SPI per la memorizzazione dei dati in applicazioni quali cruscotti e CID (Center Information Display).

Sia W25M161AW sia W25N01JW sono già disponibili in volume di produzione.

Contenuti correlati

• 
  Una nuova memoria per IoT e wearable da Winbond

  W25N01KW è una nuova flash QspiNAND da 1Gb e 1,8V di Winbond. Si tratta di una memoria NAND concepita per rispondere alle esigenze dei dispositivi IoT indossabili e alimentati a batteria, grazie a caratterisitche come il ridotto...
• 
  Memorie per l’intelligenza artificiale

  La memoria SCM (Storage Class Memory) si propone come una valida opzione rispetto ai tradizionali metodi di archiviazione basati su DRAM o flash, in grado di garantire costi competitivi  senza penalizzare le prestazioni Leggi l’articolo completo su...
• 
  Veicoli definiti dal software: il ruolo delle flash

  I progressi nel settore delle memorie flash supportano l’evoluzione dei veicoli definiti dal software Leggi l’articolo completo su EO 513
• 
  Certificazione ISO/SAE 21434 per la flash di Winbond

  Winbond Electronics ha annunciato che la sua famiglia Secure Flash TrustME W77Q ha ottenuto la certificazione di conformità con lo standard internazionale ISO/SAE 21434. Questa certificazione è particolarmente importante per gli OEM che operano nel settore automotive....
• 
  NAND per il settore automotive

  Un’analisi delle differenze tra le memorie flash per il settore automotive e gli analoghi dispositivi destinati al mondo consumer Leggi l’articolo completo su EO 510
• 
  Winbond aderisce al Partner Program di STMicroelectronics

  Winbond ha annunciato la sua adesione all’ STMicroelectronics Partner Program con l’obiettivo di abbinare le proprie memorie ai microprocessori e microcontrollori della serie STM32 di ST. L’azienda sottolinea che questa collaborazione è finalizzata non solo a ottimizzare...
• 
  Nuova memoria da Infineon per dispositivi compatti

  Infineon Technologies  ha presentato la memoria NOR flash SEMPER Nano, ottimizzata per dispositivi elettronici alimentati a batteria con fattore di forma ridotto. Questa memoria è disponibile in configurazioni da 256 Mbit e 1,8 V e può essere...
• 
  Winbond aderisce al consorzio UCIe

  Winbond ha aderito al consorzio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), costituito allo scopo di promuovere la tecnologia UCIe. Questo standard aperto definisce l’interconnessione tra i chiplet all’interno di un package, in modo la favorire la creazione di...
• 
  Flash NOR più dense e veloci per le applicazioni della prossima generazione

  Le memorie Flash NOR sono già parte integrante di ogni nuovo design e l’adozione delle più recenti tecnologie NOR non solo assicura l’incremento di prestazioni e densità richiesto dalle nuove applicazioni, ma può anche costituire una valida...
• 
  Aggiornamenti OTA sicuri con SpiStack di Winbond

  Winbond Electronics Corporation ha recentemente evidenziato i vantaggi legati all’utilizzo della sua memoria SpiStack durante le operazioni di aggiornamento in modalità OTA (Over The Air) di dispositivi IoT e delle ECU  (Electronic Control Unit) utilizzate in ambito...