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Il System-in-Package raggiungerà i 19 miliardi di dollari entro il 2026
Il rapporto System-in-Package Technology and Market Trends 2021 di Yole Développement (Yole) indica che...
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European MEMS & Sensors Summit 2017
Si è concluso il 22 settembre l’European MEMS & Sensors Summit 2017, evento organizzato...
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In ripresa il settore dell’elettronica di potenza
È in ripresa il settore dell’elettronica di potenza, dopo due anni di immobilità. Secondo...
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Cinque miliardi di MEMS per ST
STMicroelectronics ha annunciato di aver consegnato cinque miliardi di sensori Mems. Oltre che in...
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Kioxia premiata a electronica 2024
KIOXIA Europe ha annunciato che la sua prima UFS (Universal Flash Storage) Ver. 4.0...
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Partnership tra CGD e qorvo per il controllo di motori elettrici
Cambridge GaN Devices(CGD) e Qorvo hanno siglato una partnership finalizzata a combinare tecnologie avanzate...
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Un nuovo thermal gap filler da Parker Chomerics
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha annunciato THERM-A-FORM CIP 60, un thermal gap...
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Da LEM un sensore per OBC bidirezionali
LEM ha sviluppato un sensore CDT per residual current monitoring (RCM) type B, automotive-grade,...