Il System-in-Package raggiungerà i 19 miliardi di dollari entro il 2026

Pubblicato il 2 agosto 2021

Il rapporto System-in-Package Technology and Market Trends 2021 di Yole Développement (Yole) indica che il mercato SiP dovrebbe aumentare da 14 miliardi di dollari nel 2020 a oltre 19 miliardi di dollari nel 2026.

I prodotti SiP di fascia alta e media , come quelli per applicazioni informatiche e data center, offrono inoltre margini molto più elevati rispetto ai dispositivi SiP di fascia bassa presenti nei telefoni cellulari.

Si prevede che il segmento di mercato SiP di fascia alta crescerà a un CAGR del 9% tra il 2020 e il 2026, mentre si prevede che i SiP RF di fascia bassa, presenti nei telefoni cellulari, cresceranno con un CAGR leggermente inferiore del 5% dal 2020 al 2026.

“SiP è diventato sinonimo di tecnologie che vanno dall’integrazione avanzata chiplet-type die-to-die di fascia alta ai dispositivi presenti nei telefoni cellulari con maggiore integrazione e funzionalità che sfruttano i processi di packaging avanzati migliori della categoria” ha affermato Vaibhav Trivedi, Senior Technology & Market Analyst, Packaging, all’interno della divisione Semiconductor, Memory & Computing di Yole.
“La piattaforma SiP è fondamentale per ottenere “More than Moore” nella corsa all’integrazione eterogenea, in cui il packaging avanzato rimane in prima linea con la tecnologia front-end” ha aggiunto.



Contenuti correlati

  • Siemens Digital Industries Software: le prospettive di mercato per il 2022 del settore dell’elettronica e dei semiconduttori

    di Alan Porter, Vice President delle Strategie di Mercato per l’Elettronica e i Semiconduttori La pandemia ha accelerato la crescita del mercato dell’elettronica e dei semiconduttori, ma al contempo lo ha messo a dura prova per via...

  • La crescita del mercato delle foundry nel 2022

    Per il mercato delle foundry, il 2022 potrebbe essere il terzo anno consecutivo con una crescita maggiore o uguale al 20%, secondo le previsioni di IC Insights. Dopo essere sceso del 2% nel 2019, questo segmento ha...

  • I dati di mercato dell’elettronica di Assodel

    Assodel (Associazione Distretti Elettronica – Italia) ha analizzato il mercato della distribuzione elettronica e le problematiche legate alla supply chain. Nel 2021 il mercato dei componenti elettronici, dopo aver mostrato nella prima metà dell’anno un buon allineamento...

  • Notevole crescita della domanda in Q1/21 per la distribuzione di componenti in Germania

    In base ai dati di FBDi e.V., la distribuzione di componenti elettronici in Germania nel primo trimestre 2021 ha fatto registrare un forte aumento (quasi il 50%) nell’acquisizione di ordini. Dopo il 23 % nel trimestre precedente,...

  • Il mercato dei semiconduttori e l’impatto di Covid-19. Il report DMASS

    Nel primo trimestre del 2020 il fatturato dei semiconduttori scende dell’11,7%,  posizionandosi intorno ai 2,19 miliardi di euro. Ecco quanto emerge dal report DMASS. Il calo della domanda, le difficoltà macro economiche e il Covid-19, contribuiscono ad...

  • Le vendite di semiconduttori in Europa nel primo trimestre

    Secondo i dati comunicati da ESIA (European Semiconductor Industry Association), le vendite di semiconduttori in Europa sono cresciute del 5,7% nel primo trimestre 2020 rispetto al trimestre precedente raggiungendo 10,172 miliardi di dollari. Sono aumentate significativamente anche...

  • L’andamento delle consegne di IC

    In base ai dati dell’aggiornamento di aprile dell’edizione 2020 di The McClean Report, che analizza il settore dei circuiti integrati, IC Insights prevede che, nel 2020, le spedizioni in tutto il mondo registreranno per la prima volta,...

  • Il mercato degli IC per power management

    Il mercato del power management ha raggiunto i 18,5 miliardi di dollari nel 2019, ma gli analisti di Yole Développement ritengono che questo segmento, malgrado le apparenze, non sia ancora in una fase di consolidamento e si...

  • Dmass: un’estate al ribasso per la distribuzione europea di semiconduttori

    Secondo i dati resi noti dalla Dmass (Distributors’ and Manufacturers’ Association of Semiconductor Specialists), le vendite nel mercato della distribuzione europea di semiconduttori ha registrato un calo dell’8,9% nel terzo trimestre del 2019, fino a 2,11 miliardi...

  • Intel presenta gli FPGA Agilex a10 nm

    Intel ha presentato la sua nuova famiglia di FPGA Agilex basata sulla tecnologia heterogeneous 3D SiP (system-in-package) e un processo produttivo a 10 nm. Gli FPGA Agilex integrano numerose funzionalità interessanti, fra cui un processore quad-core Arm...

Scopri le novità scelte per te x