Il System-in-Package raggiungerà i 19 miliardi di dollari entro il 2026

Pubblicato il 2 agosto 2021

Il rapporto System-in-Package Technology and Market Trends 2021 di Yole Développement (Yole) indica che il mercato SiP dovrebbe aumentare da 14 miliardi di dollari nel 2020 a oltre 19 miliardi di dollari nel 2026.

I prodotti SiP di fascia alta e media , come quelli per applicazioni informatiche e data center, offrono inoltre margini molto più elevati rispetto ai dispositivi SiP di fascia bassa presenti nei telefoni cellulari.

Si prevede che il segmento di mercato SiP di fascia alta crescerà a un CAGR del 9% tra il 2020 e il 2026, mentre si prevede che i SiP RF di fascia bassa, presenti nei telefoni cellulari, cresceranno con un CAGR leggermente inferiore del 5% dal 2020 al 2026.

“SiP è diventato sinonimo di tecnologie che vanno dall’integrazione avanzata chiplet-type die-to-die di fascia alta ai dispositivi presenti nei telefoni cellulari con maggiore integrazione e funzionalità che sfruttano i processi di packaging avanzati migliori della categoria” ha affermato Vaibhav Trivedi, Senior Technology & Market Analyst, Packaging, all’interno della divisione Semiconductor, Memory & Computing di Yole.
“La piattaforma SiP è fondamentale per ottenere “More than Moore” nella corsa all’integrazione eterogenea, in cui il packaging avanzato rimane in prima linea con la tecnologia front-end” ha aggiunto.



Contenuti correlati

  • Notevole crescita della domanda in Q1/21 per la distribuzione di componenti in Germania

    In base ai dati di FBDi e.V., la distribuzione di componenti elettronici in Germania nel primo trimestre 2021 ha fatto registrare un forte aumento (quasi il 50%) nell’acquisizione di ordini. Dopo il 23 % nel trimestre precedente,...

  • Il mercato dei semiconduttori e l’impatto di Covid-19. Il report DMASS

    Nel primo trimestre del 2020 il fatturato dei semiconduttori scende dell’11,7%,  posizionandosi intorno ai 2,19 miliardi di euro. Ecco quanto emerge dal report DMASS. Il calo della domanda, le difficoltà macro economiche e il Covid-19, contribuiscono ad...

  • Le vendite di semiconduttori in Europa nel primo trimestre

    Secondo i dati comunicati da ESIA (European Semiconductor Industry Association), le vendite di semiconduttori in Europa sono cresciute del 5,7% nel primo trimestre 2020 rispetto al trimestre precedente raggiungendo 10,172 miliardi di dollari. Sono aumentate significativamente anche...

  • L’andamento delle consegne di IC

    In base ai dati dell’aggiornamento di aprile dell’edizione 2020 di The McClean Report, che analizza il settore dei circuiti integrati, IC Insights prevede che, nel 2020, le spedizioni in tutto il mondo registreranno per la prima volta,...

  • Il mercato degli IC per power management

    Il mercato del power management ha raggiunto i 18,5 miliardi di dollari nel 2019, ma gli analisti di Yole Développement ritengono che questo segmento, malgrado le apparenze, non sia ancora in una fase di consolidamento e si...

  • Dmass: un’estate al ribasso per la distribuzione europea di semiconduttori

    Secondo i dati resi noti dalla Dmass (Distributors’ and Manufacturers’ Association of Semiconductor Specialists), le vendite nel mercato della distribuzione europea di semiconduttori ha registrato un calo dell’8,9% nel terzo trimestre del 2019, fino a 2,11 miliardi...

  • Intel presenta gli FPGA Agilex a10 nm

    Intel ha presentato la sua nuova famiglia di FPGA Agilex basata sulla tecnologia heterogeneous 3D SiP (system-in-package) e un processo produttivo a 10 nm. Gli FPGA Agilex integrano numerose funzionalità interessanti, fra cui un processore quad-core Arm...

  • Octavo Systems presenta il System in Package per la famiglia STM32MP1

    Octavo Systems ha presentato il suo primo prodotto System-in-Package (SiP) basato sul nuovo microprocessore STM32MP1 di STMicroelectronics. Siglato OSD32MP1, questo SiP misura 18x 18 mm e consente agli utenti della famiglia STM32 di passare a Linux senza...

  • Scheda di sviluppo PocketBeagle disponibile tramite Digi-Key

    Digi-Key Electronics ha annunciato la disponibilità della scheda di sviluppo PocketBeagle di beagleboard.org. La scheda è basata su un system-in package (SiP) OSD3358-SM da 21 x 21 mm di Octavo Systems, che integra 512 MB di RAM...

  • European MEMS & Sensors Summit 2017

    Si è concluso il 22 settembre l’European MEMS & Sensors Summit 2017, evento organizzato da SEMI, che si è svolto a Grenoble (Francia ) insieme alla prima edizione dell’European Imaging & Sensors Summit di MSIG (MEMS &...

Scopri le novità scelte per te x