Tag per "sic"
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Rete elettrica omnidirezionale: il ruolo del SiC
La tecnologia SiC permette di aumentare l’efficienza e la densità di potenza dei convertitori...
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Nuovi diodi Schottky da 1200 V da Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha aggiunto alla sua offerta dieci nuovi diodi a barriera Schottky...
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ROHM firma un accordo di fornitura con UAES
UAES (United Automotive Electronic Systems), uno dei principali fornitori automotive in Cina, e ROHM...
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SiCrystal realizza un nuovo edificio per aumentare la produzione di wafer SiC
SiCrystal, una filiale del gruppo ROHM, produce wafer in carburo di silicio monocristallino (SiC)...
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onsemi investe in Repubblica Ceca per ampliare la produzione SiC
onsemi realizzerà in Repubblica Ceca un impianto per la produzione di componenti in carburo...
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WeEn Semiconductors: tecnologie SiC in packaging TSPAK
WeEn Semiconductors ha presentato a PCIM 2024 le sue nuove famiglie di MOSFET al...
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STMicroelectronics ha scelto Catania per il suo impianto produttivo per SiC
STMicroelectronics realizzerà a Catania un nuovo impianto per la produzione in grandi volumi di...
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Infineon Technologies presenta i MOSFET CoolSiC G2
Infineon Technologies ha presentato la nuova generazione della tecnologia trench MOSFET al carburo di...
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CISSOID: ICM SiC per la mobilità elettrica
CISSOID ha presentato la nuova serie di ICM (moduli di controllo per inverter) SiC...
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Accordo di fornitura tra Infineon Technologies e SK Siltron CSS per i wafer SiC
Infineon Technologies ha annunciato la formalizzazione di un accordo con SK Siltron CSS, fornitore...
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Il nuovo laboratorio di onsemi per il test di applicazioni per veicoli elettrici
onsemi ha aperto a Piestany (Slovacchia) un laboratorio destinato a favorire lo sviluppo di...
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Nexperia e Mitsubishi Electric siglano una partnership strategica per i MOSFET SiC
Nexperia ha annunciato di aver stretto una partnership strategica con Mitsubishi Electric Corporation per...
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Toshiba: nuovi MOSFET in carburo di silicio da 2200V
Toshiba ha realizzato un nuovo MOSFET SiC da 2200V con diodo a barriera Schottky...
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Toshiba: nuovi diodi Schottky SiC da 650V con tensione diretta di 1,2V
Toshiba Electronics Europe ha presentato dodici diodi a barriera Schottky (SBD) al carburo di...
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Da Microchip Technology la E-Fuse Demonstrator board
Microchip Technology ha presentato la E-Fuse Demonstrator Board, abilitata dalla tecnologia al carburo di...
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Rutronik offre il connettore USB Type-C di Molex per automotive
Il portafoglio USB di Rutronik comprende i versatili connettori Type-C di Molex, utilizzabili per...
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IAR amplia il supporto per le MCU automotive di TMC
IAR ha annunciato il supporto per i microcontrollori automotive della serie THA6 Gen2 di...
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I nuovi switch PCI100x di Microchip Technology
Sono disponibili i campioni della nuova famiglia di switch PCI100x Switchtec PCIe Gen 4.0,...
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Il portafoglio USB di Rutronik comprende i versatili connettori Type-C di Molex, utilizzabili per...
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Power Integrations presenta MotorXpert 3.0
Power Integrations ha annunciato la release 3.0 di MotorXpert, una suite software concepita per...
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La memoria CXL 2.0 di Advantech
Advantech ha annunciato il rilascio del modulo di memoria SQRAM CXL 2.0 Type 3....