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Altera e TSMC insieme per le tecnologie di packaging avanzate per SoC e FPGA Arria 10
Altera e TSMC hanno annunciato una collaborazione finalizzata all’utilizzo della tecnologia di package basata...
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Lattice: package per i PLD MachXO2
Lattice Semiconductor ha annunciato la disponibilità immediata dei componenti della...
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Il mercato del packaging dei MEMS cresceUn recente report di Yole Développement evidenzia che il mercato...
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Lavorando assieme al progetto ESiP vi sono 40 società di microelettronica e istituti di...
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