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Package 100BGA per memorie LPDDR4/4X di WinbondWinbond Electronics Corporation ha annunciato che il suo nuovo package 100BGA per memorie LPDDR4/4X...
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Nexperia: MOSFET di potenza automotive in package compattoNexperia ha annunciato la disponibilità dei suoi MOSFET di potenza per applicazioni automotive che...
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Altera e TSMC insieme per le tecnologie di packaging avanzate per SoC e FPGA Arria 10
Altera e TSMC hanno annunciato una collaborazione finalizzata all’utilizzo della tecnologia di package basata...
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Lattice: package per i PLD MachXO2
Lattice Semiconductor ha annunciato la disponibilità immediata dei componenti della...
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Il mercato del packaging dei MEMS cresceUn recente report di Yole Développement evidenzia che il mercato...
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Recom: LED Driver economici da 3 e 6 W con alimentazione a corrente costante in package ultracompattoL'RACD03 di Recom (Arrow Electronics) può...
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Promozione di progetto di ricerca
Lavorando assieme al progetto ESiP vi sono 40 società di microelettronica e istituti di...
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Mentor Graphics: FloTherm IC, strumento di produttivitàLo strumento di produttività FloTherm IC, presentato da Mentor Graphic, è finalizzato all’industria dei...
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congatec compie 20 annicongatec ha recentemente celebrato il suo ventesimo anniversario. Coerentemente con la propria visione, l’azienda...
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La connettività in ambienti difficili analizzata in un eBook di Mouser e CinchMouser Electronics, in collaborazione con Cinch Connectivity Solutions, ha pubblicato un nuovo eBook intitolato...
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Panasonic Industry annuncia un nuova serie di relèPanasonic Industry ha recentemente presentato un nuovo relè PhotoMOS progettato per apparecchiature di misurazione,...
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Panasonic migliora la produzione di PCBPanasonic Connect Europe ha realizzato il nuovo modular mounter NPM-GW, un modulo di montaggio...
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Innodisk: la memoria per potenziare l’IAInnodisk ha annunciato la sua serie di DRAM DDR5 6400, appositamente realizzata per applicazioni...
