Altera e TSMC insieme per le tecnologie di packaging avanzate per SoC e FPGA Arria 10

Pubblicato il 29 aprile 2014

Altera e TSMC hanno annunciato una collaborazione finalizzata all’utilizzo della tecnologia di package basata su bump (sferette) di rame a passo ridotto brevettata da TSMC sugli FPGA e i SoC da 20 nm della serie Arria 10 di Altera. Quest’ultima è la prima azienda ad adottare la tecnologia TSMC per la produzione commerciale al fine di migliorare qualità, affidabilità e prestazioni dei dispositivi in geometria da 20 nm.

L’avanzato package BGA flip-chip realizzato da TSMC conferisce ai dispositivi della serie Arria 10 caratteristiche di qualità e affidabilità migliori rispetto a quelle ottenibili con analoghe soluzioni di package standard grazie all’utilizzo di sferette di rame a passo ridotto.  Grazie alla tecnologia messa a punto da TSMC è possibile realizzare package dotati di un numero molto elevato di sferette come richiesto dagli odierni FPGA ad alte prestazioni.

Tra le altre caratteristiche di rilievo di questa tecnologia di package da segnalare l’eccellente resistenza a fatica dei giunti delle sferette, migliori prestazioni per quel che concerne le correnti di elettromigrazione e ridotte sollecitazioni sugli strati ELK (Extra Low-K). Tutti e tre sono parametri critici per i prodotti realizzati sfruttando tecnologie su silicio avanzate.

Altera sta attualmente consegnando gli FPGA della serie Arria 10 basati sul processo 20SoC di TSMC che adottano questa innovativa tecnologia di packaging. Gli FPGA e i SoC della famiglia Arria 10 sono i dispositivi monolitici caratterizzati dal più elevato grado di integrazione attualmente disponibili e sono contraddistinti da consumi inferiori fino al 40% rispetto ai componenti della serie Arria realizzati in tecnologia da 28 nm.



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