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Omron migliora rigidità dielettrica e sensibilità dei suoi relè MOSFET
Omron Electronic Components Europe ha introdotto nuove versioni dei suoi relè MOSFET serie G3VM ...
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Littelfuse amplia la gamma di IC di protezione eFuse
Littelfuse ha realizzato quattro nuovi dispositivi di protezione dei circuiti appartenenti alla linea di...
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Modulo GNSS ad alta precisione ultracompatto da Antenova
Antenova presenterà il suo più recente modulo GNSS compatto ad alta precisione a embedded...
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Elevata capacità di carico per il nuovo relè AC per PCB di Omron
Omron Electronic Components Europe ha aggiunto alla sua offerta di relè AC per PCB...
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Da LEMO una serie di connettori multi coassiali per alta frequenza
Il Gruppo LEMO ha esteso la sua serie M di connettori con una nuova...
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Harwin potenzia la personalizzazione dei cablaggi
Harwin ha comunicato di avere notevolmente ampliato le funzionalità dei propri cablaggi con l’aggiunta...
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I connettori di binder in acciaio inox per applicazioni di sensoristica
binder realizza connettori M5, M8 e M12 per il cablaggio di sensori dotati di...
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Nuove opzioni per guida DIN per le morsettiere di CUI Devices
L’Interconnect Group di CUI Devices ha annunciato l’espansione della sua linea di morsettiere con...
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Parker presenta un nuovo gap filler pad
La Chomerics Division di Parker Hannifin Corporation ha realizzato un nuovo gap filler pad...
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I connettori Ethernet SPE di Amphenol disponibili da Rutronik
I connettori Single Pair Ethernet (SPE) di Amphenol per applicazioni industriali, disponibili da Rutronik,...
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Da CAP-XX un supercondensatore per IoT e sistemi batteryless
CAP-XX ha lanciato un supercondensatore prismatico ultrasottile da 2,2 mm. DMV750 ha una capacità...
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KYOCERA AVX presenta un nuovo servizio di circuit matching
KYOCERA AVX ha introdotto un nuovo servizio di circuit matching progettato per aiutare i...
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Da Parker un gel termoconduttivo ad alta affidabilità per applicazioni automotive
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha presentato un nuovo materiale termoconduttivo monocomponente caratterizzato...
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Southco: fissaggi per i nuovi modelli di chassis per server
Southco ha ampliato la sua linea di fissaggi ad accesso rapido DZUS per gabbie...
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Amphenol SOCAPEX migliora la cybersecurity con una soluzione di blocco per i connettori
Amphenol SOCAPEX ha sviluppato una soluzione di blocco per i connettori e cappucci della...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
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Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...
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Keysight si unisce all’AI-RAN Alliance
Keysight Technologies ha aderito all’AI-RAN Alliance per favorire l’uso di tecnologie di intelligenza artificiale...
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Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
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Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
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Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...