NXP: package leadless per funzioni logiche a 8 contatti

NXP Semiconductors ha introdotto il package leadless più compatto al mondo per funzioni logiche a 8 contatti. Con dimensioni di appena 0,8 mm x 1,35 mm e solo 0,35 mm di altezza, il package GX 8 (SOT1233) è particolarmente adatto per applicazioni mobili, portatili e per l’Internet delle cose (IoT) poiché non solo riduce l’ingombro e presenta una costruzione più robusta, ma contiene i costi di assemblaggio delle schede di circuiti stampati.

Il nuovo package leadless GX 8 risponde alla tendenza continua nel settore dei sistemi elettronici a produrre contenitori sempre più compatti, a basso consumo di potenza e costi inferiori del sistema. In precedenza, NXP ha realizzato funzioni a 5 e 6 pin nel package GX. Ora, grazie alla disponibilità del package a 8 pin è possibile usare la maggior parte delle funzioni “Mini Logic”, così che per progettisti e ingegneri di produzione è più semplice rispondere ai requisiti del mercato.

Analogamente, i tempi del ciclo di progettazione vengono ridotti, per cui non sempre è possibile includere tutte le caratteristiche che alla fine sono necessarie, usando una soluzione a singolo chip. I dispositivi logici NXP vengono impiegati per fornire l’interfaccia fra i diversi ASIC e con questo nuovo modello, la maggiore parte delle funzioni AXP, AUP e LVC ora è disponibile in un package GX, soddisfacendo le esigenze dei progettisti in relazione allo spettro più ampio di funzioni logiche standard nel package più compatto possibile.

pb

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