Le piattaforme Mentor Calibre e Analog FastSPICE ottengono la certificazione per i più recenti processi di TSMC

Mentor ha annunciato di aver ottenuto la certificazione per un’ampia gamma di tool di progettazione di circuiti integrati per le tecnologie di processo N5 e N6 di TSMC. Inoltre, la collaborazione di Mentor con TSMC si è estesa alla tecnologia di packaging avanzata, sfruttando ulteriormente la tecnologia 3DSTACK della piattaforma Calibre di Mentor per supportare le piattaforme di packaging avanzate di TSMC.

Le tecnologie di processo N5 e N6 di TSMC aiutano molte delle principali società di progettazione di IC del mondo a migliorare le prestazioni, ridurre i fattori di forma e ridurre il consumo di energia per i processori destinati a mercati altamente competitivi come quello automotive, Internet of Things, elaborazione ad alte prestazioni, mobile/infrastrutture 5G, intelligenza artificiale e altri.

“La lunga e fruttuosa collaborazione di Mentor con TSMC continua ad aiutare i nostri clienti comuni a fornire circuiti integrati altamente innovativi e differenziati”, ha affermato Joe Sawicki, executive vice president del segmento IC di Mentor. “Mentor è lieta di estendere questa collaborazione con le recenti certificazioni delle piattaforme di progettazione Mentor per le più recenti e avanzate tecnologie di processo per semiconduttori di TSMC. ”

Tra le numerose tecnologie di progettazione di Mentor recentemente certificate per i processi N5 e N6 di TSMC ci sono quella Calibre nmPlatform per la verifica fisica degli IC, il tool Calibre xACT e la piattaforma Analog FastSPICE (AFS) per la verifica di circuiti di circuiti digitali analogici custom, memorie, circuiti per radio frequenza (RF) e mixed signal.

Oltre a queste certificazioni, Mentor ha anche annunciato che la sua piattaforma AFS ora supporta le piattaforme di progettazione mobile e ad alte prestazioni (HPC) di TSMC.

La certificazione consente ai clienti di Mentor che si rivolgono a progetti analogici, a segnale misto e radiofrequenza  per le applicazioni HPC di verificare i propri chip per i più recenti processi TSMC.

Mentor ha anche annunciato una collaborazione con TSMC per sfruttare ulteriormente gli strumenti di packaging 3DSTACK di Calibre per supportare la tecnologia di packaging CoWoS di TSMC.

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