La preparazione dei dati per i PCB

Eurocircuits ha pubblicato un nuovo white paper intitolato "Front-end data preparation", per spiegare che cosa devono fare i costruttori di PCB con i dati prima della realizzazione

Pubblicato il 25 giugno 2012

Un nuovo white paper di Eurocircuits fornisce un aiuto ai progettisti per capire meglio le procedure seguite dalla grande maggioranza dei costruttori di PCB e li aiuta a preparare i dati correttamente. L’idea alla base, infatti è che se un progetto può essere realizzato più facilmente, il prodotto finale sarà più robusto e costerà meno. Il white paper contiene suggerimenti su come migliorare la produzione, e su come fornire dati chiari, in modo da ridurre il rischio di ritardi di consegna o, peggio, di errori nella scheda finita.

Dirk Stans, uno dei managing partner di Eurocircuits, spiega le motivazioni dietro questo white paper: “Vogliamo aiutare gli ingegneri nello sviluppo dei PCB delle schede che possono essere messe in produzione più rapidamente e più a buon mercato. Abbiamo già le risorse tecniche sul nostro sito che definiscono le migliori pratiche industriali in materia di progettazione (DFM), sulla progettazione di pannelli di montaggio robusti e su come i PCB devono essere fatti.

Il documento sul front-end data preparation è stato aggiunto per far luce in una zona opaca alla maggior parte dei progettisti, ma fondamentale per una veloce rotazione delle board di sviluppo. Questo fa parte della nostra strategia per fornire un vero e proprio valore aggiunto ai servizi PCB, sia per i nostri utenti sia per la più ampia comunità di ingegneri elettronici in Europa “. La copia del white paper si può scaricare dal BLOG:
www.eurocircuits.com/index.php/eurocircuits-printed-circuits-blog/front-end-data-preparation-new-white-paper



Contenuti correlati

  • L’apprendimento automatico nell’industria dei circuiti stampati

    Questo articolo ha l’obiettivo di comprendere come la tecnologia di apprendimento automatico possa contribuire a un migliore rilevamento dei guasti nei PCB nella catena di montaggio e in quali parti della catena di montaggio è stata applicata...

  • Cadence presenta Allegro X AI per accelerare la progettazione PCB

    Cadence Design Systems ha presentato Cadence Allegro X AI technology, una soluzione di progettazione per sistemi di nuova generazione che, precisa l’azienda, offre miglioramenti rilevanti in termini di prestazioni e automazione. La nuova offerta AI è basata...

  • Uscita bitstream Sigma Delta: l’evoluzione dei sensori di corrente integrati

    Finora, il percorso evolutivo dei sensori di corrente integrati (ICS) è stato lento e graduale. Nel corso degli anni l’attenzione è stata focalizzata sulla miniaturizzazione di componenti in grado di abbinare elevata densità ad alte prestazioni. Per...

  • La progettazione di prodotti IoT wireless

    In questo articolo tratteremo considerazioni fondamentali per l’approccio al processo decisionale dello sviluppo di un progetto di un dispositivo IoT wireless Leggi l’articolo completo su EO 504

  • Farnell pubblica un nuovo white paper sui sensori smart per IoT

    Farnell ha realizzato un nuovo white paper per supportare i progettisti elettronici nel loro percorso di implementazione di sistemi Internet of Things (IoT). Il saggio in esclusiva, intitolato ‘Sensori Smart – Per l’IoT intelligente’, analizza il mondo...

  • Farnell amplia l’offerta di soluzioni per la protezione dei circuiti stampati

    Farnell ha annunciato un ampliamento della sua gamma di soluzioni di protezione per circuiti stampati (PCB), per fornire agli ingegneri soluzioni ottimali per ogni applicazione. La gamma di nuovi prodotti aggiunti al portfolio di Farnell comprende le...

  • La scelta dell’antenna per i sistemi avanzati di assistenza alla guida

    TTI ha pubblicato un White Paper in inglese sul tema “Selecting antennas for ADAS and telematic applications”. Secondo l’autore Edoardo Genovese, Technical Development Manager RF – Europe di TTI, le prestazioni di questi sofisticati sistemi possono risultare...

  • LEMO: nuovi contatti a innesto rapido per PCB

    LEMO ha realizzato dei nuovi contatti con innesto ad arpione (harpoon) che consentono di preinstallare facilmente vari connettori e prese sui circuiti stampati. Il vantaggio principale di questi nuovi contatti a innesto è la maggiore velocità ottenibile...

  • Competenza e collaborazione per i PCB

    Leading Edge, insieme a ICS Industria Circuiti Stampati Modena, ha organizzato un evento intitolato “1st class PCB Masterclass” che si è tenuto a Modena lo scorso 11 luglio e che ha permesso a molte realtà italiane di...

  • Daikin adotta la piattaforma di progettazione PCB di Mentor

    Mentor, a Siemens business, ha annunciato che DAIKIN ha scelto Xpedition printed circuit board (PCB) design flow software di Mentor come proprio global design environment. DAIKIN voleva infatti una soluzione PCB Design per migliorare l’efficienza operativa e...

Scopri le novità scelte per te x