LEMO: nuovi contatti a innesto rapido per PCB

LEMO ha realizzato dei nuovi contatti con innesto ad arpione (harpoon) che consentono di preinstallare facilmente vari connettori e prese sui circuiti stampati.

Il vantaggio principale di questi nuovi contatti a innesto è la maggiore velocità ottenibile durante la fase di pre-assemblaggio dato che non è necessario posizionare le rondelle e avvitare le viti formato M1.6.

Basta infatti allineare il connettore e spingerlo con decisione nel circuito stampato. Questo pre-assemblaggio consente agli addetti al montaggio o al cliente finale di capovolgere la scheda PCB e far passare i componenti attraverso il forno di saldatura a rifusione.

Questa soluzione è stata progettata per i connettori per PCB dritti e a 90° delle serie 0B e 1B.

L´attuale design funziona con circuiti stampati di spessore di 1,6 mm.

Contenuti correlati

• 
  I nuovi connettori push-pull di LEMO per segnali 12G-SDI 4K UHD

  LEMO ha ampliato la sua gamma di connettori push-pull serie S con i nuovi modelli 1S.275 per la trasmissione di segnali 4K Ultra High Definition 12G-SDI (Serial Digital Interface). Questi componenti sono conformi allo standard SMPTE ST...
• 
  Cadence presenta Allegro X AI per accelerare la progettazione PCB

  Cadence Design Systems ha presentato Cadence Allegro X AI technology, una soluzione di progettazione per sistemi di nuova generazione che, precisa l’azienda, offre miglioramenti rilevanti in termini di prestazioni e automazione. La nuova offerta AI è basata...
• 
  Da LEMO una serie di connettori multi coassiali per alta frequenza

  Il Gruppo LEMO ha esteso la sua serie M di connettori con una nuova configurazione multi coassiale siglata LM.232. Questi connettori sono disponibili nella dimensione LM, con un massimo di 12 contatti coassiali. Si tratta di componenti...
• 
  Uscita bitstream Sigma Delta: l’evoluzione dei sensori di corrente integrati

  Finora, il percorso evolutivo dei sensori di corrente integrati (ICS) è stato lento e graduale. Nel corso degli anni l’attenzione è stata focalizzata sulla miniaturizzazione di componenti in grado di abbinare elevata densità ad alte prestazioni. Per...
• 
  Da LEMO nuovi connettori per interfacce ad alta velocità

  LEMO ha realizzato una nuova generazione di connettori per USB 3.1 e Ethernet a singolo doppino. La nuova famiglia di connettori USB 3.1 assicura una velocità di trasmissione fino a 10 Gb/s, è dotata di una coppia...
• 
  La progettazione di prodotti IoT wireless

  In questo articolo tratteremo considerazioni fondamentali per l’approccio al processo decisionale dello sviluppo di un progetto di un dispositivo IoT wireless Leggi l’articolo completo su EO 504
• 
  LEMO presenta il nuovo connettore a tenuta di vuoto HY

  LEMO ha ampliato la sua famiglia di connettori serie M con un nuovo modello a tenuta di vuoto, denominato HY e disponibile in tutte le dimensioni e configurazioni a bassa tensione. Questo nuovo modello di connettore da...
• 
  I nuovi connettori LEMO per applicazioni ad alta potenza

  LEMO  ha esteso l´offerta dei suoi connettori della serie M con nuove configurazioni destinate ad applicazioni ad alta potenza. I nuovi connettori ad alta potenza di LEMO sono classificati IP68 e combinano le caratteristiche tipiche degli gusci...
• 
  Farnell amplia l’offerta di soluzioni per la protezione dei circuiti stampati

  Farnell ha annunciato un ampliamento della sua gamma di soluzioni di protezione per circuiti stampati (PCB), per fornire agli ingegneri soluzioni ottimali per ogni applicazione. La gamma di nuovi prodotti aggiunti al portfolio di Farnell comprende le...
• 
  LEMO: Serie B e REDEL P per applicazioni di medicina e chirurgia

  LEMO e REDEL sono i due marchi di connettori del gruppo LEMO utilizzati nel settore medico. REDEL è in generale il marchio dei connettori medicali in plastica, mentre LEMO è il marchio dei connettori in metallo (con...