La generazione a 20nm di Xilinx avanza
Xilinx ha annunciato tre importanti passaggi per l’introduzione dei suoi componenti programmabili a 20nm di nuova generazione. Il primo annuncio riguarda Xilinx Vivado Design Suite, una suite di progettazione per SoC che supporta i primi dispositivi a 20nm e permette di accelerare integrazione e implementazione di questi componenti di un fattore 4x.
Nella seconda metà del 2013, invece, è previsto il tape out, cioè l’arrivo del risultato finale dagli impianti di produzione, dei primi prodotti a 20nm realizzati da TSMC con il proesso produttivo 20SoC. Questi sample saranno destinati ai clienti strategici che inizieranno l’implementazione delle applicazioni.
Il terzo annuncio, infine, riguarda i primi dieci clienti che hanno iniziato la valutazione e le attività per l’implementazione dell’architettura a 20nm di Xilinx.
Contenuti correlati
-
ROHM e TSMC collaborano per lo sviluppo della tecnologia GaN per l’automotive
La nuova partnership strategica tra ROHM e TSMC è focalizzata sullo sviluppo e la produzione in serie di dispositivi di potenza al nitruro di gallio (GaN) destinati ad applicazioni per veicoli elettrici. Il contributo di ROHM sarà...
-
Tecnologia CoWoS di TSMC per il nuovo sottosistema di Alphawave Semi
Alphawave Semi ha annunciato la disponibilità del primo sottosistema Die-to-Die (D2D) Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) a 3 nm basato sulla tecnologia di packaging avanzata Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) di TSMC. Questo sottosistema, sviluppato in stretta collaborazione con TSMC,...
-
Microchip Technology amplia la partnership con TSMC
Microchip Technology ha annunciato di aver ampliato la sua partnership con TSMC per abilitare una capacità produttiva specializzata a 40 nm presso la sua sussidiaria JASM, nella prefettura di Kumamoto in Giappone. Questa partnership fa parte della...
-
Uno sguardo all’evoluzione delle Flash NOR
Le memorie Flash NOR esterne da 1,2 V di ultima generazione assicurano un maggiore risparmio energetico nei prodotti basati su SoC realizzati con geometrie inferiori a 10 nm Leggi l’articolo completo su EO 515
-
Cadence amplia il portafoglio IP per il processo TSMC N3E
Cadence Design Systems ha ampliato la sua offerta di IP di progettazione estendendola al processo a 3 nm di TSMC (N3E). Queste soluzioni mettono a disposizione dei clienti un’ampia gamma di IP di memoria e interfacce ad...
-
Socionext annuncia la collaborazione con Arm e TSMC
Socionext ha annunciato una collaborazione con Arm e TSMC per lo sviluppo di un innovativo chiplet con CPU a 32 core ottimizzato dal punto di vista energetico e realizzato con la tecnologia da 2 nm di TSMC....
-
Virtuoso Studio Cadence supporta i flussi di riferimento RF e mmWave per i processi di TSMC
Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per integrare la nuova versione di Virtuoso Studio nei flussi di riferimento N16 mmWave e N6RF di TSMC. La società ha anche annunciato il supporto aggiuntivo per il flusso di...
-
Riconoscimento alla Innovation Zone europea di TSMC per gli HEMT ICeGaN di CGD
Il SoC HEMT GaN ICeGaN di Cambridge GaN Devices (CGD) ha ottenuto il riconoscimento “Miglior demo” alla Innovation Zone del 2023 Europe Technology Symposium di TSMC. CGD evidenzia che il suo ICeGaN , che è ora nella...
-
Gli acceleratori hardware
L’implementazione di acceleratori è ormai imprescindibile per molte applicazioni e i vantaggi di queste soluzioni sono indispensabili non soltanto per migliorare le prestazioni ma anche per ridurre i consumi e i costi Leggi l’articolo completo su EO...
-
Cadence e TSMC collaborano per accelerare l’innovazione delle applicazioni radar, 5G e wireless
Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per l’ottimizzazione della piattaforma Cadence Virtuoso per il flusso di riferimento di progettazione mmWave a 79 GHz su processo N16 di TSMC. Grazie a questo sviluppo, i clienti comuni hanno...