Flash NOR più dense e veloci per le applicazioni della prossima generazione
Dalla rivista:
Elettronica Oggi
Le memorie Flash NOR sono già parte integrante di ogni nuovo design e l’adozione delle più recenti tecnologie NOR non solo assicura l’incremento di prestazioni e densità richiesto dalle nuove applicazioni, ma può anche costituire una valida soluzione per aumentare la protezione, contribuendo nel contempo a semplificare il layout, diminuire i consumi e ridurre la BoM del progetto
Leggi l’articolo completo su EO 506
William Chen, Deputy Director Flash Memory Product Marketing & Planning Division - Winbond Electronics
Contenuti correlati
-
Una nuova memoria per IoT e wearable da Winbond
W25N01KW è una nuova flash QspiNAND da 1Gb e 1,8V di Winbond. Si tratta di una memoria NAND concepita per rispondere alle esigenze dei dispositivi IoT indossabili e alimentati a batteria, grazie a caratterisitche come il ridotto...
-
Dispositivi di memoria per sistemi embedded, le opportunità della MRAM
Il sistema di memorizzazione basato su tecnologia magnetoresistiva è di tipo non volatile e fornisce diversi benefici rispetto alle convenzionali memorie SRAM e DRAM. In virtù delle proprie caratteristiche, la tecnologia MRAM può soddisfare differenti casi d’uso in...
-
Ottimizzare elaborazione, rilevamento e controllo general purpose con le MCU Arm Cortex-MO+
Le MCU MSPM0 Arm Cortex-M0+ proposte da Texas Instruments offrono ai progettisti maggiori opzioni, più flessibilità di progettazione e una gamma più ampia di software e strumenti intuivi Leggi l’articolo completo su EO 512
-
Dispositivi COTS resistenti alle radiazioni per applicazioni spaziali
L’approccio “COTS to radiation tolerant” di Microchip Technology consente di iniziare la realizzazione dei dispositivi con prodotti COTS e successivamente aggiornarli con versioni qualificate per lo spazio, in package plastici o ceramici, quest’ultimi contraddistinti da una migliore...
-
Il ruolo della sicurezza quantistica nella salvaguardia del nostro futuro
Con il progredire della tecnologia, progredisce anche la nostra capacità di comunicare tra noi. Purtroppo, anche i metodi di intercettazione e di accesso non autorizzato sono in aumento. La sicurezza informatica è una preoccupazione crescente per le...
-
Intelligenza Artificiale e Internet of Things (AIoT) uniti per le soluzioni industriali
Una panoramica sull’AIoT, ovvero la convergenza dell’IA e dell’IoT nel settore della produzione industriale Leggi l’articolo completo su Embedded 89
-
Certificazione ISO/SAE 21434 per la flash di Winbond
Winbond Electronics ha annunciato che la sua famiglia Secure Flash TrustME W77Q ha ottenuto la certificazione di conformità con lo standard internazionale ISO/SAE 21434. Questa certificazione è particolarmente importante per gli OEM che operano nel settore automotive....
-
Winbond aderisce al Partner Program di STMicroelectronics
Winbond ha annunciato la sua adesione all’ STMicroelectronics Partner Program con l’obiettivo di abbinare le proprie memorie ai microprocessori e microcontrollori della serie STM32 di ST. L’azienda sottolinea che questa collaborazione è finalizzata non solo a ottimizzare...
-
Winbond aderisce al consorzio UCIe
Winbond ha aderito al consorzio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), costituito allo scopo di promuovere la tecnologia UCIe. Questo standard aperto definisce l’interconnessione tra i chiplet all’interno di un package, in modo la favorire la creazione di...
-
Mobile xHal: sincronizzazione di frequenza, fase e tempo
La gestione del sincronismo tra questi tre parametri è uno dei requisiti più critici per garantire il corretto funzionamento della rete Leggi l’articolo completo su EO 506