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Nexcomm Asia distribuisce i prodotti Xsens MTi in India e Sud est asiatico
Nexcomm Asia (NXM) da settembre 2019 è stata nominata distributrice dei moduli di sensori...
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EET Europarts e Dell Technologies: firmato accordo per le forniture
EET Europarts e Dell Technologies hanno firmato un accordo a livello EMEA grazie al...
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Digi-Key premia il back to school
L’estrazione a premi #DKBack2School, curata da Digi-Key Electronics e da Texas Instruments (TI) si...
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KIOXIA: una nuova identità del marchio per una nuova mission
Da Toshiba Memory Europe a KIOXIA Europe: nasce una nuova identità aziendale, già pienamente...
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CUI Devices raccoglie l’eredità e il know-how di CUI Inc.
Prenderà il nome di CUI Devices, ed è l’esito dell’operazione di un gruppo di...
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Infineon investirà 1,6 miliardi nella fabbrica di chip a Villach
Infineon Technologies nei prossimi anni investirà 1,6 miliardi di euro in un nuovo impianto...
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reichelt elektronik ora anche in Italia
reichelt elektronik, uno dei più grandi distributori europei online di elettronica e di tecnologie...
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MachXO3D di Lattice: FPGA con funzionalità root-of-trust hardware
Lattice Semiconductor ha annunciato l’introduzione di MachXO3D, una nuova famiglia di FPGA che integra...
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L’oscilloscopio dei primati è firmato Tektronix
Tecnologia FlexChannel che rende disponibili 4, 6 oppure 8 canali analogici, display tattile capacitivo...
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Ricordo di un editore
Qualche giorno fa, all’età di 95 anni, è mancato Jacopo Castelfranchi, per molti anni...
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TDK acquista Micronas
TDK e Micronas Semiconductor hanno annunciato di aver stipulato un accordo definitivo in base...
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Nuova nomina in Arrow Electronics
Arrow Electronics ha annunciato che Andy King è il nuovo presidente di EMEA (Europe,...
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CUI nomina il nuovo direttore vendite EMEA
CUI Inc ha annunciato la nomina di Neil Whittington alla carica di direttore vendite...
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Advantest entra nel mercato della fibra ottica
Advantest, fornitore di sistemi di collaudo per semiconduttori, ha fatto il suo ingresso in...
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ANSYS e Reaction Design, accordo definitivo di fusione
ANSYS, innovatore nel software di simulazione, ha annunciato di aver concluso l’accordo per l’acquisizione...
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Partnership tra Advantech e ADATA per gli AMR
Advantech ha annunciato una partnership con ADATA per lo sviluppo di un robot mobile...
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La connettività in ambienti difficili analizzata in un eBook di Mouser e Cinch
Mouser Electronics, in collaborazione con Cinch Connectivity Solutions, ha pubblicato un nuovo eBook intitolato...
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Disponibili da Powell Electronics i trasduttori di pressione di Honeywell
Powell Electronics ha comunicato la disponibilità dei trasduttori di pressione media-isolated della serie MIP...
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Panasonic migliora la produzione di PCB
Panasonic Connect Europe ha realizzato il nuovo modular mounter NPM-GW, un modulo di montaggio...
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Innodisk: la memoria per potenziare l’IA
Innodisk ha annunciato la sua serie di DRAM DDR5 6400, appositamente realizzata per applicazioni...
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D-Link presenta il router Wi-Fi 6 e 5G G530
G530 è un nuovo router 5G NR AX3000 Wi-Fi 6 di D-Link che consente...