embedded world 2013 – Microsemi

Microsemi Corporation (padiglione 1, stand 652) a embedded world 2013 dimostra le capacità dei suoi nuovi SoC FPGA SmartFusion 2, destinati a applicazioni come per esempio quelle dei settori industriale, militare, aeronautico, difesa, medicale e di controllo dei motori che richiedono caratteristiche di elevata affidabilità bassi consumi e sicurezza.

Presso lo stand, oltre alla gamma di sensori e soluzioni PoE dell’azienda, è presente anche la soluzione radio ultra low power che richiede solamente 2 milliampere (mA) per trasmettere e ricevere dati, in modo da prolungare sensibilmente l’autonomia delle batterie utilizzate nei sistemi dedicati ad applicazioni wireless a corto raggio.

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