Da Men un nuovo modulo con APU V1000 di AMD
- Tweet
- Pin It
- Condividi per email
-
MEN Mikro Elektronik ha realizzato CB71C, un modulo in formato COM Express destinato ai settori ferroviario, del trasporto pubblico e industriale da utilizzare per applicazioni di acquisizione dati, infotainment, transcodifica e visualizzazione 3D. Si tratta di un modulo particolarmente robusto, conforme alle specifiche dello standard VITA 59 e basato sulle APU della famiglia V1000 di AMD.
L’engine grafico 3D è quello Radeon Vega di nuova generazione con un massimo di 11 unità di elaborazione e supporta fino a 4 display (con una risoluzione che arriva a 4k) senza ricorrere a dispositivi hardware grafici aggiuntivi. Questo modulo, che può ospitare APU con un massimo di 4 core ed è anche predisposto per la virtualizzazione.
Il modulo CB71C può essere equipaggiato con un massimo di 32 GB di RAM DDR4 e 16 GB di eMMC (entrambe saldate sulla scheda). Tra le interfacce ad alta velocità disponibili ci sono porte PCI Express 3.0, DDI (DP, eDP e HDMI), SATA 3.0, Gigabit Ethernet e USB 3.0.
Contenuti correlati
-
Certificazione IEC-60068 per i moduli COM Express di congatec
I moduli conga-TC570r di congatec hanno ottenuto la certificazione IEC-60068. Questi moduli, in formato COM Express Compact con pinout Type 6 equipaggiati con la famiglia di processori Intel Core di 11a generazione (nome in codice “Tiger Lake”),...
-
SoC Xeon D-1700 per il modulo COM Express JULIET di SECO
SECO ha presentato JULIET, un modulo COM Express Type 7 basato su processori Intel Xeon D-1700 (noti anche come Ice Lake-D). I processori Intel Xeon D-1700 costituiscono un importante passo avanti in termini di prestazioni e funzionalità...
-
Moduli SoM: crescita a due cifre fino al 2026
In base a un recente studio condotto da Global Market Insights il mercato dei moduli SoM (System on Module)è destinato a raggiungere quota 2,5 miliardi di dollari entro il 2026, con un aumento su base annua del 10%. Alla...
-
I nuovi sistemi embedded di Advantech con AMD Ryzen Serie V2000
Advantech ha annunciato l’ampliamento della sua gamma di sistemi embedded formato Mini-ITX e COM Express con il nuovo AMD Ryzen Serie V2000. Questi prodotti embedded sono destinati ad accelerare lo sviluppo di applicazioni Edge AIoT. I nuovi...
-
I nuovi moduli COM di congatec
congatec ha annunciato dodici nuovi moduli COM (Computer-On-Module) dotati dei processori della linea Core di 11a generazione di Intel. Basati sui nuovi SoC (nome in codice Tiger Lake) ad alta densità e a basso consumo, questi moduli...
-
Prestazioni al top per server in formato COM Express con pinout Type 7
congatec presenta un ecosistema completo per microserver e server e edge con dissipazione massima di 100 W Le elevate prestazioni sono sicuramente il tratto distintivo dei microserver e server embedded da utilizzare alla periferia della rete (edge)....
-
L’ecosistema da 100W di congatec
congatec ha annunciato un completo ecosistema per micro server e server edge embedded che utilizzano moduli con processori caratterizzati da una dissipazione (TDP) fino a 100 Watt. Questo ecosistema, che sarà presentato a Embedded World 2020, è...
-
Kontron: moduli COM Express con SoC AMD Ryzen Embedded R1000
Parallelamente alla presentazione del nuovo SoC Ryzen Embedded R1000 di AMD, Kontron ha annunciato l’ampliamento della sua linea di moduli COMe-cVR6 attualmente basati sui processori AMD Ryzen Embedded V1000. Si tratta di moduli COM Express low power...
-
Kontron: soluzioni IoT per la Digital Transformation
Alla fiera di Norimberga, Kontron presenterà Computer-on-Module per tutti i principali standard come COM Express, SMARC 2.0 e Qseven, ma anche schede madri e computer single board con i più recenti processori di Intel, AMD e NXP....
-
congatec: scheda carrier Mini-STX con connettività 10GbE
La nuova scheda carrier per micro server edge in formato Mini-STX di congatec permette di realizzare in modo economico piccoli server con connettività 10GbE. Questa scheda misura 140×147 mm e supporta tutti i socket per processori server...
Scopri le novità scelte per te x
-
Certificazione IEC-60068 per i moduli COM Express di congatec
I moduli conga-TC570r di congatec hanno ottenuto la certificazione IEC-60068. Questi moduli, in formato COM Express Compact...
-
SoC Xeon D-1700 per il modulo COM Express JULIET di SECO
SECO ha presentato JULIET, un modulo COM Express Type 7 basato su processori Intel Xeon D-1700 (noti...
News/Analysis Tutti ▶
-
Lauterbach supporta i microcontrollori C29x di TI
Lauterbach ha esteso il supporto dei suoi strumenti di sviluppo TRACE32 ai nuovi microcontrollori...
-
Un trasduttore di corrente Danisense per il Politecnico di Graz
Per il progetto ProSafE² (Protezione, sicurezza ed efficienza delle stazioni di ricarica di veicoli...
-
Mouser sponsorizza DS PENSKE per l’undicesima stagione di Formula E
Mouser Electronics ha annunciato la sponsorizzare del team di Formula E DS PENSKE, in...
Products Tutti ▶
-
Panasonic migliora la produzione di PCB
Panasonic Connect Europe ha realizzato il nuovo modular mounter NPM-GW, un modulo di montaggio...
-
Innodisk: la memoria per potenziare l’IA
Innodisk ha annunciato la sua serie di DRAM DDR5 6400, appositamente realizzata per applicazioni...
-
D-Link presenta il router Wi-Fi 6 e 5G G530
G530 è un nuovo router 5G NR AX3000 Wi-Fi 6 di D-Link che consente...