Cypress amplia l’offerta per i sistemi automotive di prossima generazione
Il presidente e ceo di Cypress Semiconductor, T.J. Rodgers, lo aveva già dichiarato in occasione dell’annuncio del completamento della fusione con Spansion, a marzo dell’anno scorso: la nuova Cypress avrebbe capitalizzato sul suo espanso portafoglio di prodotti, sul posizionamento nel settore dell’embedded processing e sulle memorie specializzate, per estendere in modo significativo la penetrazione in mercati globali come quelli automotive, industriale, consumer, dell’elettronica ’wearable’ e della Internet of Things.
Nella foto: L’architettura delle nuove MCU Traveo
Ed ora, con un annuncio di metà gennaio, la società rende nota l’estensione della propria offerta nel settore automotive, di cui le nuove serie di MCU Traveo (S6J331X/S6J332X/S6J333X/S6J334X/ S6J335X), basate su tecnologia a 40 nanometri e sul core ARM Cortex-R5, rappresenta un tassello fondamentale. A questa gamma di MCU, che sarà disponibile in produzione nella seconda metà del 2016, si affiancano circuiti integrati PMIC (power management integrated circuit) per la gestione della potenza, memorie e soluzioni di touch-sensing. Questo arricchito portafoglio di prodotti ha l’obiettivo di abilitare i costruttori di auto a portare i sistemi automotive high-tech non solo sui modelli di lusso, dove erano tradizionalmente disponibili, ma anche sui veicoli di ampia diffusione.
L’unione con Spansion e le ultime acquisizioni, ha sottolineato Mathias Braeuer, Director of Product Marketing Automotive MCU di Cypress, consentono oggi alla società di posizionarsi come il terzo più grande fornitore di MCU e memorie nel settore dei prodotti embedded per l’automotive. «Inoltre Cypress ha una lunga storia nell’attività di sviluppo di prodotti che rispondono agli standard di qualità che il settore automobilistico richiede» ha aggiunto Braeuer.
La famiglia di MCU Traveo appena introdotta è la prima serie di dispositivi con tecnologia a 40 nm, un’innovazione che rende possibili prestazioni più elevate e implementazioni più economiche della strumentazione e dell’elettronica di bordo. Queste MCU integrano fino a 4 MB di memoria flash embedded ad alta densità, controllo motori passo-passo (stepper motor), controllo display TFT (thin film transistor), evolute funzionalità di uscita audio, oltre al supporto per tutti gli standard di networking in-vehicle oggi richiesti per gli ’instrument cluster’.
Nella famiglia di nuove MCU c’è anche una serie (S6J335X) ottimizzata per l’uso con i sistemi gateway e la strumentazione di bordo dei veicoli di fascia alta. In aggiunta, la tecnologia a 40 nm permetterà di integrare più memoria flash on-chip per applicazioni evolute. Cypress sottolinea che le MCU Traveo a 40 nm semplificheranno l’implementazione degli update FOTA (firmware over-the-air), che consentono agli utenti di ottenere nuove correzioni per il software, funzionalità e nuove applicazioni per i loro veicoli mentre si trovano in viaggio.
Cypress introduce nella gamma anche S6BT11x, un transceiver CXPI (clock extension peripheral interface). L’interfaccia CXPI, precisa la società, è indirizzata a sostituire LIN (local interconnect network), un protocollo di comunicazione automotive ampiamente diffuso. CXPI aiuta infatti a ridurre la lista BOM (bill of material) e i consumi di carburante, richiedendo cablaggi più ridotti e leggeri all’interno dei veicoli.
Giorgio Fusari
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