EON
ews
n.
566
-
luglio
/
agosto
2013
L
a globalizzazione e la de-
localizzazione, pur essendo
fonti di enormi problemi di
varia natura, favoriscono il
mercato degli ATE. La globa-
lizzazione distribuisce la pro-
duzione mondiale di beni in
due grandi aree di sviluppo:
Paesi industrializzati che, a
causa dei costi elevati, devo-
no produrre beni di alta qua-
lità che richiedono controlli
molto accurati e sofisticati
eseguibili solo con sistemi
automatici; Paesi emergenti,
che forniscono grossi volumi
di bassa qualità e a basso
costo di manodopera, scar-
samente qualificata e poco
adatta a eseguire controlli
manuali specialistici.
Poiché la creatività “made
in Italy” non basta a supera-
re gli alti costi italiani e non
solo, tale difficoltà ha spinto
molte aziende a esportare
una o più fasi della produzio-
ne. La tendenza per il futuro
sarà ancora quella di deloca-
lizzare, fattore che costringe
a dotare gli stabilimenti este-
ri di apparecchiature di test
aggiornate.
Fino a qualche anno fa, le
principali aziende dispone-
vano di strutture interne di
engineering che provvede-
vano a sviluppare le tecno-
logie di produzione, inclusi
gli ATE. Oggi tutto questo
non esiste quasi più, i labo-
ratori sono stati smantellati
e il tutto viene demandato ad
aziende esterne.
Tutti hanno bisogno di te-
stare i loro prodotti, i Paesi
industrializzati per garanti-
re standard elevati, i Paesi
emergenti per garantire livelli
accettabili in situazioni indu-
striali spesso precarie, i Pa-
esi esportatori per ricevere
parti o prodotti utilizzabili per
il mercato.
Da quanto detto sopra il
mercato è enorme, occorre
capire chi se lo aggiudiche-
rà.
I sistemi ATE orientati ai col-
laudi di produzione coinvol-
gono molte discipline e tec-
nologie con elevate compe-
tenze diversificate, da perso-
nalizzare volta per volta alle
esigenze del cliente. Oggi la
vita dei prodotti è molto bre-
ve, dal progetto alla produ-
zione i tempi disponibili sono
ridottissimi; occorre quindi
essere estremamente velo-
ci nel concepimento e nel-
la realizzazione degli ATE.
Potrebbe sembrare che un
mercato altamente tecnolo-
gico come quello degli ATE
sia esclusivo di grandi azien-
de con importanti strutture
organizzative e progettuali;
in realtà strutture con impor-
tanti settori progettuali so-
no molto difficili da gestire
se non attraverso procedure
molto formali, lente e costo-
se, il che ha causato l’ab-
bandono del settore da parte
di moltissime grandi azien-
D:
Quali sono i settori appli-
cativi più promettenti?
R:
L’aspetto più critico per va-
lidare l’integrità elettrica delle
PCBA è utilizzando in-circuit
test (ICT).
ICT è la tecnologia più utiliz-
zata nei test elettronici di pro-
duzione.
Una test fixture è necessaria
per accedere ai test pad. Le
soluzioni Agilent ICT hanno
una serie di strumenti/acces-
sori che possono essere uti-
lizzate in tutti tipi di test dei
componenti: boundary scan,
programming, LED testing, e
anche test funzionali analogi-
ci e digitali.
È uno dei sistemi di testi più
veloci ha inoltre la possibili-
tà di avere una reportistica
di diagnostica dove vengono
riportati i difetti e le eventuali
azioni.
In aggiunta abbiamo il
boundary scan. Il boundary
scan test è un sottoinsieme
della tecnologia in-circuit,
dove uno standard industriale
è stato creato per effettuare la
verifica dei chip digitali e dei
interconnettori. Uno dei requi-
siti chiave è per i nostri Ics
digitali è di avere gli standard
1149.1/1149.6 inclusi in fase
di progettazione, per poter
tratte tutti i vantaggi di questa
tecnologia. Il sistema è dispo-
nibile come parte dei sistemi
ICT, o in modo indipendente,
come Agilent x1149 bounda-
ry scan analyzer. Gli ingegne-
ri possono utilizzare questa
soluzione per effettuare test
strutturali ad esempio test
aperti o corti sulle loro PCBA.
Può anche effettuare In-Sy-
stem Programming per dispo-
sitivi come FPGA e CPLD.
Un altro importante aspetto è
l’applicazione del test funzio-
nali. Questo è principalmente
utilizzato per validare la pre-
stazione del prodotto. In alcu-
ni casi è stato anche utilizzato
per trovare difetti relativi alle
prestazioni che non riescono
a essere identificati attraver-
so l’ICT e l’ispezione delle
immagini come l’ispezione
ottica e x-ray, che tendono ad
avere più falsi allarmi rispetto
all’ICT. Un recente trend in-
dustriale e di incorporare self
test per scoprire difetti di fun-
zionalità nelle PCBA.
D:
Quali sono i principali
fattori che distinguono la
vostra azienda rispetto ai
concorrenti?
R:
Il punto di forza di Agilent
è l’attenzione alle tecnologie
innovative, insieme al team
di ingegneri che hanno tutta
l’esperienza tecnica per aiu-
tare i clienti a risolvere le loro
problematiche di test.
Abbiamo 30 anni di esperien-
za nel campo dell’in-circuit
test e continuiamo a creare
soluzione ad alto valore ag-
giunto per i nostri utenti fi-
nali che permettono ai nostri
clienti di evolversi.
D:
Pur non avendo la sfera di
cristallo, quali sono le previ-
sioni sul lungo termine?
R:
Aiutare i nostri clienti a tro-
vare difetti nella produzione
in modo d’ottenere prodot-
ti di alta qualità utilizzando
tecnologie di test e’ uno de-
gli obiettivi più importanti per
Agilent.
Questo settore continuerà
a evolversi con maggiore
integrazione delle nuove
metodologie di test, special-
mente con i test inclusi nelle
attuale metodologie di test
come Test In Circuit e Test
Funzionali.
Buone prospettive
per il futuro degli ATE
Ci sono tutte le premesse perché il
mercato mondiale ATE sia in forte
espansione nel prossimo futuro
G
iancarlo
A
rcangeli
P
arola
alle
A
ziende
ate
18
Il mercato
continuerà
a crescere
e l’industria
manifatturiera
a essere solida
segue da pag.17
La tendenza
per il futuro
sarà ancora di
delocalizzare
