F
ornire attraverso un unico dispositivo
un ambiente di test completo, in sostan-
za per tutte le applicazioni multimediali
audio e video, è la strategia tecnologica
con cui
ha lanciato
un nuovo prodotto. Disponibile dal 18 lu-
glio, la piattaforma di test si chiama R&S
BTC, acronimo di broadcast test center,
e si caratterizza per una struttura modu-
lare che facilita l’utilizzo dello strumento
e ne favorisce l’espandibilità. In BTC la
componente di generazione del segna-
le è in grado di generare segnali RF per
tutti gli standard tv e di broadcasting, e
di simulare le trasmissioni. Alla compo-
nente di analisi, in grado di analizzare le
funzioni audio e video dei DUT in tempo
reale, si affiancano funzionalità di test
automatizzato. Mathias Leutiger, head
of product management broadcasting
T&M di Rohde & Schwarz ha indicato i
segmenti di mercato a cui è indirizzato il
prodotto: elettronica di consumo e quello
professionale (organizzazioni pubbliche,
governative e i costruttori di attrezzature
professionali).
Mensile di notizie e commenti
per l’industria elettronica
Mercati
un futuro flessibile
pagina 6
report
universitÀ e start up
pagina 8
distribuzione
rutronik, crescita
nella stabilitÀ
pagina 11
566
lugl io/agosto 2013
Rohde & Schwarz
lancia BTC
D
ue importanti annunci da
nel settore delle tecnologie a 20 ns:
il tape-out del primo dispositivo a 20
nm interamente programmabile e il
rilascio di UltraScale, la prima archi-
tettura programmabile di classe Asic.
“Con l’introduzione dell’architettura
UltraScale – ha commentato Giles
Peckham, marketing director Emea,
Xilinx durante la conferenza stampa
di presentazione – siamo in grado
di fornire un incremento in termini di
prestazioni e di livelli di integrazione
di un fattore di 1,5 -2, fatto questo che
ci pone una generazione avanzti ri-
spettio alla concorrenza”.
Dal punto di vista tecnologico, l’ar-
chitettura UltraScale sfrutta le più
avanzate tecniche ASIC all’interno di
un’architettura completamente pro-
grammabile e permette di passare
dalla tecnologia planare a 20 nm alle
tecnologie FinFET da 16 nm, oltre
che da un’implementazione monoliti-
ca a una tridimen-
sionale. Unitamen-
te alla suite di de-
sign Vivado, tutte
queste innovazioni
p e r me t t e r a n n o
un tasso di utiliz-
zo dei dispositivi
superiori al 90%
senza penalizzare
le prestazioni. Per quanto riguarda i
nomi delle famiglie, Artix-7, Kintex-7
e Virtex-7 rimarranno inalterate. Nel-
le tecnologie di processo da 20 e 16
nm, i nomi saranno Kintex UltraScale
e VirtexUltraScale.
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all’interno
N
el secondo trimestre 2013
ha conquistato la vetta del mer-
cato globale dei PC soppiantando un le-
ader “storico” come
. In
base al più recente rapporto fornito da
nel secondo trimestre il mercato è
ammontato a 75,6 milioni di dollari, con
un decremento dell’11% rispetto al cor-
rispondente periodo del 2012. Sebbene
la Cina rappresenti il 50% delle mercato
di Lenovo, l’azienda continua a guada-
gnare terreno al di fuori del continente
asiatico. Nonostante sia stata scalzata
dalla vetta, Hewlett-Packard intravede
segni di ripresa nei prossimi mesi, so-
prattutto sul mercato statunitense.
Lenovo leader
del mercato PC
UltraScale:
l’architettura
da 20 nm di Xilinx
Giles Peckham,
marketing director
Emea di Xilinx
I primi cinque produttori di PC nel secondo trimestre 2013
(Dati preliminari Idc, luglio 2013 (migliaia di unità)
Vendor
2Q13
Shipments
2Q13
Market Share (%)
2Q12
Shipments
2Q12
Market Share (%)
2Q13/2Q12
Growth (%)
1. Lenovo
12,619
16.7
12,802
15.0
-1.4
2. HP
12,378
16.4
13,414
15.7
-7.7
3. Dell
9,230
12.2
9,633
11.3
-4.2
4.Acer Group
6,226
8.2
9,241
10.8
-32.6
5.ASUS
4,590
6.1
5,820
6.8
-21.1
Others
30,589
40.4
34,464
40.4
-11.2
Total
75,632
100.0
85,374
100.0
-11.4
