EON
ews
n.
564
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maggio
2013
21
ce la strategia di
: con le proprie soluzioni
a semiconduttore persona-
lizzabili, che chiama CSSP
(customer specific standard
product), la società, ha sot-
tolineato il presidente e am-
ministratore delegato Andy
Pease, si focalizza sui mer-
cati mobile a elevata cre-
scita, in area consumer e
business. E proprio durante
il Summit, Pease ha annun-
ciato l’espansione della stra-
tegia sui CSSP, attraverso
l’inclusione di soluzioni off-
the-shelf a catalogo studiate
per soddisfare insiemi co-
muni di funzionalità e requi-
siti richiesti dai clienti (OEM)
senza la necessità di ulterio-
ri personalizzazioni. I settori
sono le applicazioni mobile
e i processori embedded.
Ridurre fortemente il time-
to-market è anche la mis-
sione di
: la star-
tup, spiega il suo fondato-
re e Cto, Satish Padma-
nabhan, convertendo di-
rettamente gli algoritmi in
codice C creati dai propri
clienti in implementazioni
digitali ottimizzate all’inter-
no dei chip, riesce a com-
primere i cicli di design en-
tro le 8-16 settimane.
Per quest’anno Padma-
nabhan parla di un signi-
ficativo incremento degli
investimenti in risorse di in-
gegnerizzazione, e dell’ag-
giunta di un’organizzazione
di marketing e vendite per
supportare le attività negli
Stati Uniti, in Asia e anche
in Europa.
MEMS e chip
‘new generation’
Al Summit non manca l’in-
novazione nel mondo dei
MEMS. Stephen Day, vi-
cepresidente technology
di
socie-
tà con sede a North King-
stown, nel Rhode Island,
specializzata nella proget-
tazione e sviluppo di solu-
zioni compatte di switching,
ha annunciato in anteprima
il lancio commerciale di Re-
dRock RS-A-2515, che vie-
ne definito come il più picco-
lo (1,125 x 2,185 mm) reed
switch magnetico disponibile
oggi sul mercato e fabbrica-
to utilizzando la tecnologia
MEMS HARM (High Aspect
Ratio Microfabrication). Pri-
mo di una nuova famiglia di
switch, questo componente,
fornisce gli stessi vantaggi
dei tradizionali dispositivi
reed, come il funzionamento
senza necessità di alimen-
tazione interna, il trasporto
di correnti elevate, l’alta affi-
dabilità e resistenza ai feno-
meni ESD (electrocstatic di-
scharge), e i contatti sigillati
ermeticamente. Accoppia
però tali pregi a quelli del-
la tecnologia MEMS, quindi
economie di scala e costi
contenuti nella produzione
dei componenti, riduzione
delle dimensioni e grande
robustezza tramite l’appli-
cazione di tecniche WLP
(wafer level packaging). Le
potenziali applicazioni di Re-
dRock RS-A-2515 si collo-
cano ad esempio nell’area
dei dispositivi medicali, dove
piccole dimensioni e ‘zero
power operation’ sono requi-
siti irrinunciabili.
Sempre nel’ambito dei
MEMS opera anche
che punta a
colmare il crescente gap di
prestazioni formatosi nella
migrazione delle radio e del-
le comunicazioni wireless di
cellulari e dispositivi mobile
dallo standard GSM verso la
ta ad oggi, è venuto al cuore
del problema attualmente
più sentito dagli sviluppato-
ri: nelle attività di design, i
reparti hardware e software
risultano ancora due mon-
di a sé stanti e, di fronte al
sempre più rilevante impat-
to del software embedded e
alla crescità della comples-
sità, occorre un insieme di
tool e un ambiente software
capace di integrare e acce-
lerare tali aree di progetta-
zione. La soluzione, illustra-
ta da Glenn Perry, general
manager della Embedded
Software Division di Mentor,
è la piattaforma Sourcery
CodeBench Virtual Edition,
che integrando gli strumenti
e l’intelligence di progetta-
zione dell’hardware all’inter-
no di un ambiente software
permette ai
team di de-
sign di velo-
cizzare il la-
voro e acquisire vantaggi
in termini di time-to-market.
Nella direzione di abbassare
i costi di differenziazione dei
prodotti finali e accelerare
il time-to-market, attraverso
un concetto di progettazio-
ne diverso rispetto a quello
degli FPGA, si muove inve-
T
ecnologie
continua a pag. 22
La
professoressa
Zhenan Bao
Alcune
immagini
della sede e
del luogo in
cui si è svolto
il Globalpress
Elctronics
Summit 2013
di Santa Cruz
