EON
ews
n.
564
-
maggio
2013
22
per auto e le applicazioni
destinate all’ambiente do-
mestico.
Anche Uday Mudoi, pro-
duct marketing director di
fornitrice di solu-
zioni a semiconduttore per
reti carrier e enterprise, fa
un annuncio importante, so-
pratutto per chi deve rea-
lizzare infrastrutture fisse e
reti mobile. Si tratta dell’in-
troduzione della tecnolo-
giaViSAA (Vitesse Service
Aware Architecture), dispo-
nibile nella gamma di moto-
ri di commutazione Carrier
Ethernet (CE) di Vitesse. In
sostanza, ViSAA fornisce
una soluzione hardware-ba-
sed, efficiente e scalabile,
per abilitare i servizi Carrier
Ethernet CE 2.0 MEF negli
apparati di networking, co-
me quelli EAD (Ethernet ac-
cess device) e NID (network
interface device), usati per
le piccole celle e le macro-
celle della rete di backhaul
nelle infrastrutture in fibra e
wireless. Una soluzione per
risolvere il problema degli
switch Ethernet convenzio-
nali che, spiega Mudoi, non
sono service-aware e di nor-
ma costringono gli OEM a
potenziare i dispositivi trami-
te costosi componenti har-
dware esterni, che possono
includere FPGA o NPU. Fra
i prodotti in rilievo anche lo
switch engine Carrier Ether-
net Serval-2, che aiuta i car-
rier a semplificare la forni-
tura dei servizi CE 2.0 nelle
reti mobile e di accesso alla
cloud.
Fra le società presenti al
Summit anche
, con semiconduttori
mixed-signal e soluzioni di
gestione dei dati in varie
aree, fra cui il networking e
lo storage, i sistemi embed-
ded e industriali e le infra-
strutture di comunicazioni;
, con so-
luzioni (eWarp) per l’elabo-
razione e correzione di im-
magini e video nei comparti
mobile, automotive e video-
sorveglianza;
, con
una presentazione concen-
trata sulla tecnologia Slim-
Port; e anche la Developer
Products Division di Intel,
che ha delineato le principali
sfide future nello sviluppo
software per i sistemi em-
bedded, e partecipato a una
tavola rotonda sul tema.
tecnologia 3G e, ora, verso
LTE (long term evolution).
In tutti questi casi le perfor-
mance reali risultano spes-
so inferiori a quelle teoriche,
mostra Dennis Yost, presi-
dente e ceo della società di
San Jose, la cui mission è
sviluppare tecnologia MEMS
proprietaria e specifica per il
settore RF (NanoMech), in
grado di ottimizzare la sin-
tonizzazione delle antenne
e le prestazioni di trasmis-
sione nelle aree 4G e LTE.
Nel mondo RF le innovazio-
ni arrivano anche da
, fornitrice di chip a se-
gnale misto e per alte pre-
stazioni.
La famiglia di prodotti an-
nunciata in anteprima al
Summit si chiama Si468x
ed è una linea di radio re-
ceiver single-die che punta
a dare impulso al mercato
della radio digitale. Questa
soluzione monolitica è una
digital-radio-on-a-chip che
fa leva sulla tecnologia SDR
(software-defined radio)
e integra funzionalità FM,
HD Radio (iBiquity Digital)
e DAB/DAB+ (digital audio
broadcasting), per adattarsi
a una gamma di applicazio-
ni audio che spazia dai di-
spositivi consumer (sistemi
audio mini e micro, boom-
box CD e così via) ai sistemi
multimediali di fascia alta. I
chip Si468x sono disponi-
bili nei package WLCSP e
QFN e rappresentano una
soluzione single-die studia-
ta per ridurre la complessità
dei sistemi, i costi BOM (bill
of material) e i consumi di
energia, senza compromes-
si sulle prestazioni RF.
Reduce dalla tragica ma-
ratona di Boston, e fortu-
natamente illeso, al Sum-
mit è presente anche Chris
Rowen, fondatore e chief
technology officer di
.
Al centro dell’offerta le DPU
configurabili Xtensa, tas-
sello essenziale per crea-
re sottosistemi ottimizzati
e indirizzati ad applicazioni
specifiche (sistemi audio Hi-
Fi, infrastrutture e termina-
li 3G/4G/WiMax, controller
embedded, storage, networ-
king e così via). DPU che
complementano le architet-
ture di processore industry-
standard, incrementando la
capacità di differenziazione
dei SoC e riducendo il time-
to-market. In particolare, la
DPU IVP è un sottosistema
DSP ad alte prestazioni, in-
dicato idealmente per svol-
gere complesse funzioni di
elaborazione delle immagini
e dei segnali video. Ma Ro-
wen pone l’accento anche
sul processo di acquisizione
di Tensilica da parte di Ca-
dence Design Software, che
permetterà di combinare tali
DPU con l’IP di quest’ultima,
in modo da fornire agli utenti
soluzioni IP ancora più otti-
mizzate per il mondo wire-
less mobile, l’infrastruttura di
rete, i sistemi di infotainment
T
ecnologie
segue da pag. 21
Vince
Hu, vice
presidente
product &
corporate
marketing
di Altera
Andy Pease,
presidente
e ceo di
QuickLogic
Un momento
della tavola
rotonda con
Intel
