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ttualit
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EON
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n.
562
-
marzo
2013
ti step di processo prima di
diventare un prodotto finito
(circuiti integrati) e tra i vari
step sono introdot-
te delle misure per
monitorare e garan-
tirne la qualità della
produzione. Inoltre
durante i vari step
di processo i pro-
cessisti introducono
dei controlli a livello
di equipment e di
processo per rileva-
re immediatamente
eventuali anomalie
o derive.
Il continuo avanza-
mento tecnologico
e il continuo miglio-
ramento richiesto
hanno spinto le industrie dei
semiconduttori a introdurre
metodologie più sofistica-
te: Advanced Process Con-
trol & Advanced Equipment
Control (APC&AEC). Le due
metodologie
consolidate
dell’APC&AEC sono il R2R
per il controllo di processo e
la FDC per il controllo dell’e-
quipment.
La forte competizione ha poi
spinto le industrie a studiare
soluzioni per ridur-
re i costi e rende-
re le fabbriche più
efficienti attivando
quindi progetti R&D
di
Manufacturing
(o anche Manu-
facturing science).
In modo partico-
lare questa spinta
si è sentita molto
in Europa. Infatti,
sono stati attivati
due grossi proget-
ti della durata di tre anni in
ambito ENIAC: IMPROVE
(2009-2011) che si è chiuso
con successo a metà dello
scorso anno e INTEGRATE
(2013-2015) appena avviato.
I due progetti di Manufactu-
ring R&D toccano principal-
mente i due aspetti emer-
genti dell’APC&AEC con
l’ambizioso intento di ridurre
i costi di produzione e rende-
re più efficiente la macchina
produttiva, condizioni fonda-
mentali per mantenere un
certo tipo di produzione nella
nostra “regione”.
Smart
Factory:
non un lontano fu-
turo, ma un’attuale
opportunità grazie
al concetto Opti-
mized Packaging
Plant (OPP)
Claudio Giulianetti,
Mai come in questo
periodo di contesto
mac r oeconomi co
complesso e dif-
ficile, il comparto
Industriale Italiano
deve puntare all’innovazio-
ne per emergere e tornare a
essere un traino per l’intera
economia del Paese. Il tema
della “fabbrica intelligente”
diventa quindi di stringente
attualità e può rappresentare
realmente la chiave del suc-
cesso per tutto il settore. Per
essere competitivi, infatti,
occorre garantire produttivi-
tà ed efficienza sempre più
alte. Tutto questo tenendo
conto di un ulteriore
elemento di com-
plessità: l’ottimizza-
zione dei costi.
Lo scenario è sicu-
ramente sfidante
e Siemens, grazie
alla filosofia Opti-
mized Packaging
Plant (OPP), è in
grado di risponde-
re in tal senso alle
esigenze del mer-
cato attuale e del
prossimo futuro.
La soluzione OPP nasce
per il settore del packaging,
da sempre all’avanguardia
nell’evoluzione tecnologica,
tuttavia può essere facil-
mente estesa anche ad altri
comparti del manifatturiero.
Siemens infatti approccia il
tema della smart factory in
modo sistematico e in ma-
l’esposizione di esempi di
soluzioni tecnologiche avan-
zate proposte dalla aziende
e di esperienze delle stesse
come utilizzatrici di tale tec-
nologie del processo indu-
striale.
Cosa si intenda oggi per
“smart factory” è l’argomen-
to che è stato sviluppato
da Giambattista Gruosso,
professore del Dipartimento
Elettronica Informa-
zione e Bioingegne-
ria del
. Il tema
comprende le inno-
vazioni nel proces-
so produttivo e nelle
tecnologie che con-
corrono all’aumento
dell’efficienza.
“Storicamente l’ef-
ficienza era legata
all’intelligenza degli
operatori -ha esor-
dito Gruosso, e in
seguito sono state
inserite le macchi-
ne intelligenti; ma
spesso l’efficienza
era compromessa
dalla mancata com-
prensione dell’in-
t e l l i genza de l l a
strumentazione da
parte degli operato-
ri. Oggi quando si
parla di smart fac-
tory si intende l’ar-
monizzazione delle
due intelligenze: quella uma-
na applicata alla gestione
manifatturiera e quella intrin-
seca nelle macchine”.
Le macchine oggi sono inte-
roperabili e hanno la capaci-
tà di prendere decisioni au-
tonome; ad esempio sanno
analizzare il proprio stato e
indicare la necessità di ma-
nutenzione, programmando-
la in considerazione anche
dell’operatività delle linee,
al fine di individuare il mo-
mento economicamente più
efficiente per un eventuale
fermo macchina.
Un altro esempio è la logi-
stica, che da servizio consi-
derato addizionale e spesso
esternalizzato viene invece
integrato nei processi azien-
dali per accrescere l’effi-
cienza (la sensoristica può
aiutare a monitorare lo stato
di conservazione dei prodot-
ti). Le tematiche energetiche
possono essere affrontate
per razionalizzare l’uso di
energia anche in termini di
recupero/produzione ener-
getica durante il processo
produttivo.
Per quanto riguarda
l’intelligenza uma-
na, oggi si deve
sviluppare o accre-
scere la capacità
di analizzare tutti i
processi e i dati che
vengono forniti dalle
macchine per sfrut-
tarli al meglio e per
conoscere in modo
dettagliato i costi
del processo pro-
duttivo. Molto spes-
so le tecniche di
analisi economica
dei processi sono
invece finalizzate ad
analisi di bilancio e
non considerano gli
aspetti tecnologici
dell’azienda, per-
dendo così l’oppor-
tunità di aumentare
l’efficienza
della
smart factory.
Quelli che seguono
sono tre summary
di altrettante presentazioni
aziendali, scelte fra quelle
più attinenti alle aree di inte-
resse di EONews.
Industria dei semicondut-
tori: progetti di manufactu-
ring R&D
Giuseppe Fazio,
La realizzazione dei compo-
nenti elettronici passa attra-
verso la lavorazione di wafer
di silicio. Questa lavorazione
avviene in ambienti indu-
striali “puliti” (clean room).
Nella clean room vi sono di-
verse macchine di processo
e diversi strumenti di misura.
Il wafer di silicio esegue mol-
continua a pag.18
Pietro
Palella,
vice
presidente Anie
per la Ricerca e
l’Innovazione
Giambattista
Gruosso,
professore del
Dipartimento
Elettronica
Informazione e
Bioingegneria
del Politecnico di
Milano
Giuseppe
Fazio,
advanced
process and
equipment
control sr.
engineer
di Micron
Semiconductors
Italy
Claudio
Giulianetti,
system manager
packaging di
Siemens
