ha sviluppato l’I-
SL8225M, un modulo di
potenza da 30 A incapsu-
lato in un package QFN da
17x17x7,5 mm e in grado di
erogare in uscita fino a 100W.
Molte applicazioni, come per
esempio FPGA, processori
di rete o memorie richiedono
infatti correnti elevate e basse
tensioni perfettamente regola-
te, e per questi tipi di impiego
il nuovo componente di Intersil
offre diversi vantaggi competi-
tivi che lo differenziano da al-
tre soluzioni, come per esem-
pio un’ampia gamma per la
tensione in uscita, delle ele-
vate performance termiche,
una efficienza migliore del
1,5-4% rispetto ai concorrenti,
il current sharing e dimensioni
compatte.
Si tratta di un completa solu-
zione di conversione DC/DC
ad alta potenza che permet-
te di risparmiare sul numeri
di componenti semplificando
la progettazione di designa a
elevata densità per POL e rail
distribuiti di alimentazione.
Michael Althar, vice president
e general manager Multi-Mar-
ket Power Products di Intersil,
ha sottolineato, fra l’altro, che,
dal punto di vista del target di
impiego, questi componenti
sono particolarmente indica-
ti per le loro caratteristiche
come per esempio l’efficien-
za, per applicazioni nei settori
del power control industriale
e in quello medicale. Una ca-
ratteristica molto interessante,
inoltre, è costituita dalla modu-
larità del design che permet-
te di utilizzare le due uscite
da 15 A disponibili in modo
indipendente fra loro oppu-
re combinate in una singola
uscita a 30 A. Le capacità di
current sharing e di phase in-
terleaving permettono, inoltre,
di collegare fino a sei moduli
in parallelo ottenendo un’usci-
ta in grado di supportare fino
a 180 A. Sia la tecnologia di
current sharing sia la struttura
dell’induttore interno integrato
sono state brevettate da Inter-
sil.
Un altro elemento ugualmen-
te interessante è legato l’ele-
vata efficienza e alla bassa
resistenza termica del packa-
ge che permettono di utilizza-
re l’ISL8225M senza alette di
raffreddamento
oppure ventole
per molte appli-
cazioni.
Questo è un van-
taggio non tra-
scurabile per ap-
plicazioni come
per
esempio
quelle che preve-
dono contenitori
ermetici oppure
sistemi con del-
le limitazioni in
termini di spazio
che non permet-
tono di installare
alette o ventole, oppure per-
mettono anche ai progettisti
di dislocare il moduli in aree
della scheda caratterizzate
da una circolazione d’aria li-
mitata.Per quanto riguarda le
principali caratteristiche tecni-
che dell’ISL8255M, la gamma
EON
ews
n.
560
-
gennaio
2013
17
tecnologie
Il nuovo power
module di
Intersil
L’ISL8225M è un nuovo power module di Intersil
da 30 A caratterizzato da elevate performance termiche
e efficienza, ma anche da una notevole flessibilità
che ne rende semplice e conveniente l’impiego
per diverse applicazioni
F
rancesco
D
e
P
onte
di tensioni di ingresso è par-
ticolarmente ampia e va da
4,5 V a 20 V, mentre in uscita
il range è compreso tra 0,6 V
e 6 V. Sono integrate all’in-
terno del modulo i sistemi di
protezione come quelli per
le sovratensioni in uscita, le
sovracorrenti, e quello per
l’eccesso di temperatura, ol-
tre all’indicazione per le sot-
totensioni.
Intersil ha inoltre predispo-
sto ben tre board per lo svi-
luppo delle diverse soluzioni
possibili con questo compo-
nente. La prima è siglata
ISL8255MEVAL3Z ed è una
scheda per singolo modulo
a 30 A. Le specifiche preve-
dono una tensione di uscita
di 1,2 V, con una
corrente di 30
A w frequenza
di switching di
510 kHz. La ISL-
8255MEVAL4Z,
invece, è un bo-
ard per doppia
uscita a 15A, con
le due tensioni d
in uscita rispet-
tivamente di 1,5
V e 1,2 V, e 15 A
per canale, men-
tre la frequenza
di switching è
sempre di 510
kHz. La terza scheda, infine,
è siglata invece ISL8255ME-
VAL2Z e utilizza tre moduli
con sei fasi e offre un output
di 90 A con una tensione di
1,2 V a temperatura ambien-
te senza il ricorso a ventole o
alette di raffreddamento.
Fig. 1 -
Andamento
dell’efficienza
per una
soluzione
a 3 moduli
(90 A) con
l’ISL8225M
Workshop Avnet Memec – Mi-
crosemi sulla famiglia SmartFu-
sion2
- Avnet Memec ha organiz-
zato un ciclo di seminari tecnici,
gratuiti e in italiano, orientati
all’analisi della famiglia Smart-
Fusion2 di Microsemi e rivolti ai
progettisti che intendono appro-
fondire le proprie conoscenze
sull’utilizzo dei dispositivi FPGA
SoC (System-on-chip). Sono ques-
ti gli unici dispositivi atti a rispon-
dere alle esigenze di sicurezza di
dati e operatività, di affidabilità e
bassi consumi.
La famiglia SmartFusion2 integra
un sottosistema con microproces-
sore ARM Cortex-M3 con SRAM,
Flash (eNVM) e periferiche inte-
grate, e una FPGA “ad accensione
istantanea” basata su tecnologia
flash con blocchi DSP programma-
bili, controllori di Memorie DDR2/3,
Link seriali (SERDES) ad alte
prestazioni di comunicazione per
protocolli quali PCIe, Serial Rapid
IO, Gigabit Ethernet.
Le date dei seminari: martedì 5
marzo presso la sede Avnet Mem-
ec di Cusano Milanino (Milano),
giovedì 7 marzo Roma, martedì 12
marzo Bologna, giovedì 14 marzo
Padova, martedì 19 marzo Torino.
Per partecipare è sufficiente regis-
trarsi on-line.
Per informazioni: Alberto Bru-
mana, Avnet Memec Italy, tel
02660921, alberto.brumana@
avnet-memec.eu
La soluzione TrueTouch Gen4 inte-
grata nello smartphone Vega R3 di
Pantech
- Cypress Semiconductor
Corp ha reso noto che Pantech
Co., Ltd. ha utilizzato i controllori
per touchscreen TrueTouch Gen4
per la realizzazione dello smart-
phone Vega R3. La soluzione Gen4
permette di implementare il rileva-
mento (tracking) dinamico di più
dita sullo schermo di Vega R3, con
un rapporto tra segnale e rumore
(SNR) in grado di assicurare preci-
sione e velocità di reazione al toc-
co in qualsiasi ambiente operativo.
Lo smartphone Vega R3 di Pan-
tech è dotato di un display LCD
da 5,3” che permette di visualiz-
zare immagini luminose e nit-
ide con colori naturali. Grazie
alla soluzione TrueTouch è stato
possibile realizzare una cornice
(bezel) ultrasottile attorno allo
schermo di Vega R3 che si adatta
quindi senza problemi alla ma-
no dell’utilizzatore. La presenza
di una CPU quad-core e di 2 GB
di RAM mettono a disposizione
dell’utente un ambiente multitask-
ing per l’esecuzione simultanea di
più applicazioni.
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