EMB_61
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COPERTINA |
1 |
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SOMMARIO |
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SI PARLA DI |
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EDITORIALE |
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LA COPERTINA DI EMBEDDED |
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Semplificare l’InterNet of Things |
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IN TEMPO REALE |
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Il punto sulla meccatronica |
12 |
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Exascale computing: il “collo di bottiglia” sono le connessioni |
17 |
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Applicazioni IoT: uno sguardo a 360° |
20 |
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Sistemi cyber-fisici, i benefici e le sfide |
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MCU, MPU, FPGA o System-on-Module: quale scegliere? |
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Maggiore libertà con la connettività senza contatto |
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NAND 3D: un “ridimensionamento” in positivo |
37 |
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Nuovi standard di potenza per le reti della prossima generazione |
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SPECIALE |
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MCU a basso consumo e pochi bit per IoT |
44 |
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Reti industriali e Internet |
48 |
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HARDWARE |
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“Perceptual Computing”: il punto di svolta per le applicazioni embedded |
52 |
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I distributori automatici nell’era dell’IoT |
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Interfacce standard per la visualizzazione embedded |
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Server-on-Module: l’evoluzione dell’elaborazione embedded |
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Dispositivi indossabili: l’importanza della connettività wireless |
68 |
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SMARC 2.0: tutte le novità |
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Progetti embedded: l’importanza della velocità |
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SOFTWARE |
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Software per acquisizione dati multiformi |
81 |
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Analisi dei costi di sviluppo del software embedded |
84 |
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Realizzare gateway IoT utilizzando la tecnologia “Separation Kernel” |
88 |
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La sicurezza nelle applicazioni embedded |
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NEWS |
94 |