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EMBEDDED
61 • SETTEMBRE • 2016
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HARDWARE
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SECOND LIFE
A
ll’ultima edizione di “Embedded World”,
numerose aziende hanno presentato i primi pro-
dotti conformi alla revisione 2.0 dello standard
SMARC 2.0. Visto l’interesse suscitato è senza dub-
bio utile esaminare più da vicino questo standard
per moduli COM a basso consumo e sottolineare le
differenze tra SMARC 1.1, QSeven e altri standard
simili.
Gli standard QSeven e SMARC per moduli em-
À
'
-
(
sono numerose le società che hanno inviato dele-
À
$
-
= /C
)
-
ne che questo standard aveva limitate possibilità
di espansione perché il connettore MXM-2 a 230
scheda carrier era stato completamente occupato e
$
B
%
-
non poteva essere soddisfatta dal connettore Qse-
#
-
tiva è stata proposto il connettore MXM-3 dotato
<4;
-
4 4
5,G# B
= /4
-
À
À
5,G#
-
5
-
)
conclusione che il mercato non aveva dimensioni
tali da poter adottare due standard in concorrenza
che utilizzavano il medesimo connettore ma con un
F
= /4 %
À
À
COM a basso consumo.
SMARC 2.0:
tutte le novità
Un’analisi delle più importanti
modifiche apportate alla
revisione 2.0 di SMARC,
uno standard per moduli
COM di ridotte dimensioni
espressamente ideato per
supportare future esigenze
grazie al gran numero di
linee “riservate” presenti sul
connettore MXM-3 a 314 pin
Peter Eckelmann
Product Marketing Manager
Embedded Boards
MSC Technologies
Peter.eckelmann@msc-technologies.euFig. 1 – I segnali previsti dallo standard SMARC
2.0 sul connettore MXM-3 a 314 pin