EMB_61

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EMBEDEDD 61
ADALTA.....................................................................................3
CONRAD ELECTRONIC ITALIA...............................................71
CONTRADATA ..........................................................................23
DIGI-KEY ELECTRONICS.........................................................II COPERTINA
DIGIMAX ....................................................................................43
EUROTECH ...............................................................................I COPERTINA
GOMA ELETTRONICA..............................................................97
MOUSER ELECTRONICS.........................................................7
NATIONAL INSTRUMENTS......................................................IV COPERTINA
RS COMPONENTS....................................................................4
TECHNOPARTNER...................................................................73
TECNOLOGIX ...........................................................................INSERTO
WIBU SYSTEMS........................................................................51
SI PARLA DI...
SOCIETÀ PAG.
INSERZIONISTI
ADVANTECH..............................................................................................................................................................................95
AICAS ......................................................................................................................................................................................48
AMD....................................................................................................................................................................................52-94
AMP (ARCHITECTS OF MODERN POWER) GROUP .................................................................................................................40
ANIE..........................................................................................................................................................................................12
ANTARES ..................................................................................................................................................................................12
APPLE.......................................................................................................................................................................................68
ARROW.....................................................................................................................................................................................28
ATMEL .....................................................................................................................................................................................44
AVNET EMBEDDED ..................................................................................................................................................................74
BOSCH SOFTWARE INNOVATIONS ..........................................................................................................................................48
CHRONTEL ..............................................................................................................................................................................60
CONGATEC.....................................................................................................................................................................20-64-96
CONSORZIO CYPHERS.............................................................................................................................................................24
CONTRADATA ...........................................................................................................................................................................20
CUI............................................................................................................................................................................................40
CYPRESS SEMICONDUCTOR ...................................................................................................................................................95
DEWESOFT ..............................................................................................................................................................................81
DIGI-KEY.............................................................................................................................................................................30-78
EEMBC .....................................................................................................................................................................................44
EMBEDDED WORLD 2016 .......................................................................................................................................................44
ERICSSON POWER MODULES .................................................................................................................................................40
ESTERLINE CONNECTION TECHNOLOGIES – SOURIAU..........................................................................................................97
EUROTECH..................................................................................................................................................................................8
FLIR ..........................................................................................................................................................................................97
FRAUNHOFER ITALIA ..............................................................................................................................................................48
GENERAL ELECTRIC ................................................................................................................................................................48
GERMANY TRADE & INVEST ...................................................................................................................................................48
GMC-INSTRUMENTS ITALIA ....................................................................................................................................................98
HBM .........................................................................................................................................................................................81
IDT............................................................................................................................................................................................17
INDUSTRIAL INTERNET CONSORTIUM ...................................................................................................................................48
INTEL........................................................................................................................................................................................20
INTELLISYSTEM .......................................................................................................................................................................12
IPETRONIK................................................................................................................................................................................81
ISTITUTO FORTISS...................................................................................................................................................................24
ITU ...........................................................................................................................................................................................60
KEYSIGHT TECHNOLOGIES......................................................................................................................................................96
KTH ROYAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY ...............................................................................................................................24
LAPIS SEMICONDUCTOR ........................................................................................................................................................44
LENZE ITALIA............................................................................................................................................................................12
LYNX.........................................................................................................................................................................................88
MAPI ........................................................................................................................................................................................48
MEN MIKRO ELEKTRONIK........................................................................................................................................................96
MICROCHIP .......................................................................................................................................................................44-98
MIPI ALLIANCE ........................................................................................................................................................................60
MON-K DATA PROTECTION......................................................................................................................................................97
MSC TECHNOLOGIES ...............................................................................................................................................................74
MURATA ............................................................................................................................................................................40-94
NATIONAL SCIENCE FOUNDATION (NSF).................................................................................................................................24
NXP...........................................................................................................................................................................................20
PARADE TECHNOLOGIES ........................................................................................................................................................60
PERCEBIO AB ...........................................................................................................................................................................95
PILZ ITALIA ..............................................................................................................................................................................48
POLITECNICO DI MILANO ........................................................................................................................................................12
PRISMTECH .............................................................................................................................................................................48
RENESAS............................................................................................................................................................................84-98
REPORT BUYER........................................................................................................................................................................81
ROHM ................................................................................................................................................................................44-95
RUTRONIK..........................................................................................................................................................................56-94
SCHNEIDER ELECTRIC .............................................................................................................................................................12
SIEMENS ...........................................................................................................................................................................12-24
SILICON LABS ....................................................................................................................................................................44-94
STMICROELECTRONICS ..........................................................................................................................................................44
SYSTEM-ON-CHIP-ENGINEERING ...........................................................................................................................................48
TE CONNECTIVITY....................................................................................................................................................................30
TEC-IT ......................................................................................................................................................................................81
TELIT .......................................................................................................................................................................................48
TEXAS INSTRUMENTS ............................................................................................................................................................44
TOSHIBA........................................................................................................................................................................37-60-96
U-BLOX.....................................................................................................................................................................................68
UNDERWRITERS LABORATORIES ..........................................................................................................................................48
UNIVERSITÀ DI TRENTO ..........................................................................................................................................................24
UNIVERSITÉ JOSEPH FOURIER................................................................................................................................................24
UNIVERSITY OF YORK..............................................................................................................................................................24
VESA ........................................................................................................................................................................................60
WINDMILL SOFTWARE ...........................................................................................................................................................81
XILINX .....................................................................................................................................................................................48
EMBEDDED 61 • SETTEMBRE • 2016
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