Xilinx e Motovis presentano una soluzione completa per le telecamere anteriori automotive

Pubblicato il 2 settembre 2021

Xilinx e Motovis, un fornitore di soluzioni per la guida autonoma con intelligenza artificiale integrata, hanno annunciato che le due società stanno collaborando a una soluzione che abbina la piattaforma System-on-Chip (SoC) Zynq di Xilinx Automotive (XA) e l’IP della rete neurale convoluzionale (CNN) di Motovis. Questa soluzione è destinata al mercato automobilistico, in particolare per la percezione e il controllo del veicolo tramite i sistemi di telecamere anteriori.
La soluzione, che è già disponibile, supporta l’ampia gamma di parametri necessari per rispondere ai requisiti del Programma europeo di valutazione delle nuove auto (NCAP) 2022 utilizzando reti neurali convoluzionali.

La soluzione per telecamera avanzata si adatta alle famiglie di SoC XA Zynq a 28 nm utilizzando l’IP CNN di Motovis e supporta risoluzioni di immagine fino a otto megapixel.

Per la prima volta, inoltre, gli OEM e i fornitori Tier-1 possono sovrapporre i propri algoritmi di funzionalità allo stack di percezione di Motovis per differenziare e rendere i loro progetti competitivi.

“Questa collaborazione è una pietra miliare significativa per il mercato delle fotocamere anteriori in quanto consentirà agli OEM del settore automobilistico di innovare più rapidamente”, ha affermato Ian Riches, vicepresidente per la Global Automotive Practice di Strategy Analytics. “Il mercato delle fotocamere anteriori ha enormi opportunità di crescita, dove prevediamo una crescita del volume di quasi il 20% su base annua dal 2020 al 2025. Insieme, Xilinx e Motovis stanno offrendo una soluzione hardware e software altamente ottimizzata che soddisferà notevolmente le esigenze del settore OEM automobilistico, soprattutto quando emergono nuovi standard e i requisiti continuano a crescere”.



Contenuti correlati

  • Texas Instruments
    Texas Instruments e Delta Electronics insieme per le soluzioni per EV

    Texas Instruments (TI) ha stretto una collaborazione a lungo termine con Delta Electronics per creare soluzioni di ricarica di bordo e alimentazione di nuova generazione per veicoli elettrici (EV). Questa collaborazione sfrutterà le capacità di ricerca e...

  • attiva
    Collaborazione tra Attiva e Samsung Electronics Italia per i display professionali

    Il distributore Attiva e Samsung Electronics hanno avviato una collaborazione focalizzata sul Digital Signage. La collaborazione, trasversale alle Business Unit Attiva Plus e Attiva Evolution, ha l’obiettivo di proporre ai canali le soluzioni Samsung Smart Signage, la...

  • Arrow
    Accordo di distribuzione tra Arrow Electronics e SiMa.ai

    Arrow Electronics e SiMa.ai hanno stretto una collaborazione strategica che consente ad Arrow di distribuire i prodotti SiMa.ai nella regione EMEA. SiMa.ai offre un’unica piattaforma per l’IA edge. SiMa.ai MLSoC (Machine Learning System on Chip) consente una...

  • Cohesity
    Nuova collaborazione tra Cohesity e NVIDIA

    Cohesity ha annunciato una collaborazione con NVIDIA per aiutare le organizzazioni a usare la Generative AI utilizzando i microservizi NVIDIA NIM e integrando NVIDIA AI Enterprise nella Cohesity Gaia platform. Le iniziative di raccolta fondi messe in...

  • congatec
    congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeo

    congatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded caratterizzato da speciali funzionalità di sicurezza per soddisfare i requisiti imposti dall’Unione Europea. Un’altra peculiarità di questo server modulare sarà la possibilità di...

  • Advantech
    Advantech collabora con Qualcomm per il futuro dell’edge

    Advantech, in occasione di embedded world 2024, ha annunciato una collaborazione strategica con Qualcomm Technologies per l’edge computing, focalizzata sull’innovazione nell’ambito dei computer industriali. L’obiettivo è sviluppare una gamma avanzata di Piattaforme Edge AI standardizzate e un...

  • SECO
    Collaborazione tra SECO e NXP per portare Clea nel settore Industriale e IoT

    SECO ha annunciato la collaborazione con NXP Semiconductors finalizzata ad ampliare l’accesso alla sua soluzione software Clea ad applicazioni industriali e IoT. La collaborazione fra SECO e NXP ha infatti come obiettivo quello di ridurre la complessità...

  • Infineon
    Infineon migliora la famiglia di MCU TRAVEO T2G con la soluzione grafica di Qt Group

    Infineon Technologies ha stretto una collaborazione strategica con Qt Group per portare la struttura grafica di Qt nei microcontrollori TRAVEO T2G cluster . Al giorno d’oggi i microcontrollori offrono ampie funzionalità grafiche che consentono di ottenere design...

  • STMicroelectronics
    Collaborazione tra STMicroelectronics e Mobile Physics

    STMicroelectronics e la startup Mobile Physics hanno annunciato una collaborazione esclusiva con l’obiettivo di consentire a smartphone e altri dispositivi di misurare la qualità dell’aria in casa e dell’ambiente con un sensore ottico integrato. Questa soluzione è...

  • Infineon Technologies
    Collaborazione strategica tra Infineon Technologies e Honda Motor

    Infineon Technologies e Honda Motor hanno firmato un Memorandum of Understanding (MoU) per realizzare una collaborazione strategica. Honda ha scelto Infineon come partner per i semiconduttori per allineare le future roadmap di prodotti e tecnologie. Infineon supporterà...

Scopri le novità scelte per te x