Uno standard embedded ancora più compatto
Dalla rivista:
Embedded
FeaturePak, il fattore di forma lanciato ufficialmente all’ultimo Embedded World, si propone come nuovo standard per le applicazioni dove l’ingombro di spazio è un vincolo critico
Scarica l'allegato
Contenuti correlati
-
TRACE32: uno strumento affidabile per certificazioni Functional Safety
La sicurezza funzionale (functional safety) è una delle problematiche più importanti per i sistemi embedded impiegati in ambito automotive, avionico, medicale e industriale. Gli strumenti software utilizzati durante il ciclo di vita di tali sistemi hanno un...
-
COM-HPC: prestazioni più elevate per i Computer On Module
Kontron sta lavorando al supporto del nuovo standard per moduli industriali COM embedded di classe server denominato COM-HPC (Computer-On-Modules High Performance Computing). Le specifiche del nuovo standard dovrebbero essere rilasciate entro la fine del secondo trimestre 2020...
-
Approvato il pinout di COM-HPC
congatec ha annunciato l’approvazione del pinout del nuovo standard COM-HPC per moduli COM ad alte prestazioni da parte del comitato tecnico di PICMG. L’entrata in vigore della versione 1.0 elle specifiche di questo nuovo standard è prevista...
-
Un nuovo standard per le comunicazioni automotive multi-gigabit
Un team di aziende del settore automotive, guidato da Carlos Pardo di KDPOF, sta lavorando alla definizione di un nuovo standard per le comunicazioni multi-gigabit da utilizzare in ambito automobilistico. L’attuale 10GBASE-SR ha infatti delle limitazioni legate...
-
Piattaforma Cadence Incisive 13.2, nuovi standard per produttività e prestazioni di verifica SoC
Cadence Design Systems ha annunciato una nuova versione della piattaforma di verifica funzionale Incisive. Con questo annuncio, Cadence definisce ancora una volta un nuovo standard per quando riguarda la produttività e le prestazioni globali di verifica. La...
-
Multicore Association, al via l’interfaccia comune Multi e Manycore
Multicore Association, una organizzazione non-profit globale che sviluppa standard per velocizzare il time-to-market per i prodotti con processori multicore, ha annunciato il suo ultimo programma per lo sviluppo di complesse applicazioni Multicore e Manycore. Un nuovo gruppo...
-
Piccoli fattori di forma: si lavora per accelerare gli standard
Secondo l’emergente consorzio Sget, le attività dei tradizionali organismi di standardizzazione faticano a tenere il passo con la rapida evoluzione tecnologica delle schede con form factor compatti
-
Standard e servizi per gli sviluppi basati su ARM
Come implementare in modo semplice e veloce una piattaforma application-ready basata sui core ARM
-
Uno standard per i moduli COM della prossima generazione
L’ingresso di Kontron nel mondo ARM, annunciato lo scorso mese di settembre, ha portato i primi frutti: una nuova specifica per moduli COM “Low Power Embedded Architecture Platform” per le architetture ARM e SoC a basso consumo...
-
Regolatore µModule step-down da 36 V e 8 A conforme allo standard EN 55022 classe B
Progettato per supportare una tensione in ingresso da 5 V a 36 V, l'LTM4613 di Linear Technology fornisce una tensione di uscita regolata da 3,3 V a 15 V...