TI organizza una serie di mini-eventi online per universitari e neo-ingegneri
Per gli studenti, trovare il lavoro che amano può essere una prospettiva sfidante, soprattutto quando sono all’inizio della loro carriera. Ciò è particolarmente vero per gli studenti con un background ingegneristico a causa dell’enorme varietà e quantità di percorsi professionali a loro disposizione. Per dare la possibilità di scegliere nel modo più informato possibile, il team di recruiting di TI terrà delle sessioni di 30 minuti per studenti e laureati guidate da professionisti di TI. Studenti e laureati potranno ottenere una visione d’insieme sui percorsi professionali intrapresi, sulle innovazioni a cui lavorano e su ciò che amano del loro lavoro. Queste sessioni sono rivolte agli studenti che puntano a carriere in Design Engineering (ad es. Analog), Product/Test Engineering, System Engineering, Applications Engineering e Field Applications & Sales.
Date e orari della serie di eventi «Finding the job you love»:
- 16 novembre: Design Engineering
- 17 novembre: Product/Test Engineering
- 18 novembre: Systems Engineering
- 19 novembre: Applications Engineering
- 20 novembre: Field Applications and Sales
Ogni sessione ha luogo alle 17:00 CET e dura 30 minuti. La miniserie professionale è tenuta in inglese. La deadline per l’iscrizione per tutte le sessioni è il 12 novembre.
Chi può iscriversi e come: queste sessioni sono rivolte a studenti e neolaureati in tutta l’area EMEA che desiderano candidarsi per opportunità di lavoro che verranno presentate da TI a partire dal 2021. Per iscriversi alla sessione giusta, chi è interessato a saperne di più può fare un quiz per scoprire il percorso professionale si più adatto in base ai risultati.
Il quiz si trova qui: http://jobs.ti.com/tp/rj6_WJe.Zg-K
Successivamente, è possibile iscriversi qui alla sessione o alle sessioni più rilevanti. Il link e le istruzioni sono si trovano nella pagina principale del quiz.
Tutti i partecipanti verranno inseriti in un sorteggio con cui potranno vincere un RSLK.
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