Certificazione LEED Gold versione 4 per la nuova fabbrica di TI

Il nuovo stabilimento RFAB2 a Richardson di Texas Instruments (TI) ha ottenuto la certificazione LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) Gold nella versione 4 (v4).

Questa certificazione, che riconosce la sostenibilità di progettazione, costruzione e funzionamento di edifici green ad alte prestazioni, è particolarmente rigorosa e TI sottolinea che il riconoscimento è il primo per un impianto di produzione di wafer negli Stati Uniti e la quarta al mondo.

RFAB2, che è il quarto stabilimento di TI certificato LEED, è stato progettato per ridurre il consumo di acqua ed elettricità. In pratica, si prevede che il nuovo progetto della fab, la sua costruzione e il suo funzionamento offrano un’efficienza notevole, tra cui il risparmio di quasi tre miliardi di litri d’acqua potabile e quasi 80.000 megawattora di energia all’anno. Inoltre, la fabbrica è stata costruita utilizzando materiali da fonti sostenibili, nonché progettata ed eretta in modo da favorire un ambiente di lavoro sano.

Ciò che colpisce di questa certificazione LEED Gold è il fatto che Texas Instruments abbia ottenuto questo standard sviluppato per gli uffici in uno stabilimento di produzione per semiconduttori”, ha detto Jill Kurtz, direttrice di Scienza delle costruzioni di Page, che ha offerto consulenza a TI per il processo di certificazione.

Contenuti correlati

• 
  TI espande la sua gamma di FET GaN

  Texas Instruments (TI) ha annunciato di aver ampliato la sua gamma di prodotti basati su tecnologia GaN con nuovi FET con gate driver integrati, tra cui i dispositivi LMG3622, LMG3624 e LMG3626, che permettono di raggiungere velocità...
• 
  2024: buone prospettive per i semiconduttori

  Il mercato globale dei semiconduttori si trova in una fase di solida inversione di tendenza. Questa è l’opinione degli analisi di WSTS,  che hanno rivisto al rialzo i dati relativi alla crescita del 2° trimestre 2023 rispetto...
• 
  Come ottimizzare i progetti HVAC per i veicoli HEV/EV

  Una panoramica delle problematiche di progettazione correlate alle applicazioni elettroniche per HVAC e un’analisi del ruolo che hanno le prestazioni del controllo in tempo reale, la scalabilità e il costo nella risoluzione di tali problematiche Leggi l’articolo...
• 
  Certificazione IEC 62443-4-2 per i router industriali sicuri di Moxa

  Moxa ha annunciato di aver ottenuto la prima certificazione IEC 62443-4-2 Security Level 2 (SL2) nella categoria dei router industriali sicuri. La certificazione è stata assegnata ai prodotti delle serie EDR-G9010 e TN-4900. “Siamo lieti poterci congratulare...
• 
  Ottimizzare elaborazione, rilevamento e controllo general purpose con le MCU Arm Cortex-MO+

  Le MCU MSPM0 Arm Cortex-M0+ proposte da Texas Instruments offrono ai progettisti maggiori opzioni, più flessibilità di progettazione e una gamma più ampia di software e strumenti intuivi Leggi l’articolo completo su EO 512
• 
  Da Texas Intruments nuovi sensori a effetto Hall e soluzioni a shunt integrato

  Texas Instruments ha realizzato dei nuovi sensori di corrente che consentono di semplificare i progetti, migliorando al tempo stesso l’accuratezza. Questi nuovi prodotti sono stati progettati per una vasta gamma di tensioni di modo comune e temperature...
• 
  Nuovo webinar per i sistemi di ricarica EV da Mouser Electronics e Texas Instruments

  Mouser Electronics e Texas Instruments hanno realizzato un nuovo webinar dal titolo “Come semplificare i progetti dei sistemi di ricarica EV con i microcontrollori C2000″. Il webinar live gratuito si terrà alle 15:00 CET del 27 giugno...
• 
  congatec ha aggiunto i processori di TI al proprio portafoglio di soluzioni

  congatec ha aggiunto i processori di Texas Instruments (TI) alla sua gamma di soluzioni Arm. L’azienda ha precisato che la prima piattaforma disponibile sarà conga-STDA4, un modulo COM in formato SMARC equipaggiata con un processore TDA4VM basato...
• 
  Data center più sostenibili grazie all’efficienza termica

  Le innovazioni nella progettazione dei semiconduttori e nelle tecnologie dei package stanno migliorando l’’efficienza nei data center di pari passo con l’aumento delle esigenze di potenza Leggi l’articolo completo su EO 510
• 
  GaN per il controllo motore

  Il silicio (Si) ha raggiunto i suoi limiti teorici nelle applicazioni di potenza, richiedendo così nuovi materiali che presentino una maggiore efficienza, una migliore gestione termica e, possibilmente, permettano di ridurre i costi e le dimensioni. Il...