congatec ha aggiunto i processori di TI al proprio portafoglio di soluzioni

Pubblicato il 23 maggio 2023

congatec ha aggiunto i processori di Texas Instruments (TI) alla sua gamma di soluzioni Arm. L’azienda ha precisato che la prima piattaforma disponibile sarà conga-STDA4, un modulo COM in formato SMARC equipaggiata con un processore TDA4VM basato su core Arm Cortex per applicazioni industriali. TI ha integrato nei processori TDA4VM funzionalità di visione accelerata ed elaborazione basata sull’intelligenza artificiale (AI), controllo in real-time e sicurezza funzionale. Questo modulo, che utilizza il dual core Arm Cortex-A72, è stato progettato per apparecchiature mobili industriali che richiedono funzionalità analitiche di prossimità (near field), tipiche dei veicoli AGV (Automated Guided Vehicle) e dei robot mobili autonomi, nonché delle apparecchiature usate nei settori agricolo ed edilizio.

“La collaborazione con un fornitore di moduli COM come congatec relativa ai loro moduli application ready – ha detto Srik Gurrapu, Industrial Business Lead, Processors di Texas Instruments – rappresenta un vantaggio chiave per tutti i progettisti che stanno utilizzando i nostri processori basati su Arm-Cortex come TDA4VM. Gli OEM che operano nel settore industriale, soprattutto quelli che non dispongono delle risorse necessarie per investire in progetti full custom, possono ricorrere agli innovativi moduli in formato SMARC che permettono di semplificare notevolmente la fase di sviluppo, garantendo nel contempo un’elevata protezione del progetto e ridotti costi di NRE”.

“La guida autonoma basata sull’intelligenza e sulla visione artificiali – ha sottolineato Martin Danzer, direttore delle attività di product management di congatec – è uno dei più importanti mercati per le tecnologie di elaborazione edge ed embedded, oltre che il secondo acceleratore della crescita della digitalizzazione in atto. TI propone processori caratterizzati da un elevato grado di integrazione per questo tipo di applicazioni e siamo certi che il nostro approccio, basato su moduli COM ad alto valore aggiunto, contribuirà all’apertura di nuovi mercati per questa tecnologia basata sull’intelligenza artificiale che assicura un elevato throughput e prestazioni di classe server. Noi renderemo disponibili i processori di TI per il nostro ecosistema di moduli COM in formato SMARC di dimensioni pari a quelle di una carta di credito, con tutti i vantaggi che ciò comporta. Tra questi si possono annoverare riduzione dei tempi di sviluppo dell’applicazione e di prototipazione, possibilità di progettare la scheda carrier con costi ridotti e disponibilità di risorse affidabili, efficienti e in grado di garantire prestazioni eccellenti dalla fase di desig-in alla produzione dei sistemi OEM”.

I primi campioni saranno disponibili verso la metà dell’anno, mentre la produzione in serie è prevista per il 2024.



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