Tag per "ultrascale"
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Da AMD i primi FPGA e SoC adattivi conformi allo standard DisplayPort 2.1
AMD ha annunciato i primi FPGA e SoC adattivi conformi al nuovo standard audio/video...
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AMD amplia la gamma di prodotti UltraScale+
Sulla scia del successo ottenuto con gli MPSoC Zynq e gli FPGA Artix, Amd (che...
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Xilinx presenta le schede acceleratrici Alveo
Xilinx ha presentato Alveo, una gamma di schede di accelerazione progettate per incrementare sensibilmente...
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Green Hills Software: INTEGRITY anche per gli MPSoC Zynq UltraScale+ di Xilinx
Green Hills Software ha annunciato la disponibilità del suo sistema operativo real-time INTEGRITY, e...
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Xilinx: la programmabilità è tutto
Da punto di riferimento nel campo delle logiche programmabili a una “all programmable company”...
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Xilinx estende la tecnologia SmartConnect
Xilinx ha annunciato la versione 2016.1 di Vivado Design Suite HLx Editions, dotata di...
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Maxim Integrated, fornitore principale FPGA UltraScale Xilinx
Maxim Integrated ha annunciato di essere stata scelta come fornitore principale per le FPGA...
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Xilinx: soluzione DDR4 per Ultrascale con test Agilent
Xilinx e Agilent Technologies hanno annunciato la soluzione di memoria DDR4 di Xilinx per...
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Xilinx: Vivado design Suite 2.014.1
Xilinx ha rilasciato la Design Suite 2014.1 estendendo l’automazione della metodologia di progettazione UltraFast...
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Da Xilinx la prima architettura programmable UltraScale di Classe Asic da 20 nm
Due importanti annunci da Xilinx nel settore delle tecnologie a 20 ns: il tape-out...
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Xilinx e TSMC insieme per ottimizzare FinFET
Xilinx lavorerà con TSMC per ottimizzare il processo FinFET con l’architettura di Xilinx UltraScale. Il...
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Kioxia premiata a electronica 2024
KIOXIA Europe ha annunciato che la sua prima UFS (Universal Flash Storage) Ver. 4.0...
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Partnership tra CGD e qorvo per il controllo di motori elettrici
Cambridge GaN Devices(CGD) e Qorvo hanno siglato una partnership finalizzata a combinare tecnologie avanzate...
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u-blox presenta un modulo tri-radio per l’IoT
MAYA-W4 è un nuovo modulo tri-radio di u-blox che supporta Wi-Fi 6 dual-band, Bluetooth...
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Un nuovo thermal gap filler da Parker Chomerics
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha annunciato THERM-A-FORM CIP 60, un thermal gap...
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Da LEM un sensore per OBC bidirezionali
LEM ha sviluppato un sensore CDT per residual current monitoring (RCM) type B, automotive-grade,...