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La roadmap per SoC e MCU automotive di nuova generazione di Renesas
Renesas Electronics ha delineato i piani per SoC e microcontrollori (MCU) destinati a tutte...
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CEA, Soitec, GlobalFoundries e STMicroelectronics collaborano per la tecnologia FD-SOI
Collaborazione fra CEA, Soitec, GlobalFoundries e STMicroelectronics per la definizione congiunta della roadmap di...
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AMD svela la roadmap del settore embedded
AMD alza il sipario sul settore embedded svelando la roadmap. La società si appresta...
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STMicroelectronics svela la roadmap dei dispositivi MEMS
STMicroelectronics sta dando un forte impulso all’approccio system-in package (SIP)...
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La convergenza verso un core di controllo comune
Da quando sono stati inventati ed è iniziata la produzione nei primi anni ‘70,...
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Le strategie di Xilinx per i sistemi di prossima generazione
Dopo i recenti annunci di Xilinx, il direttore marketing EMEA...
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SiCrystal, una filiale del gruppo ROHM, produce wafer in carburo di silicio monocristallino (SiC)...
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I moduli di NeoCortec integrati nel progetto di frigorifero smart di Endrich Bauelemente
NeoCortec ha collaborato con il suo distributore tedesco Endrich Bauelemente per sviluppare un concept...
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CSM è entrato a far parte del gruppo Vector
Vector Informatik ha annunciato di aver rilevato completamente, dal 1° luglio 2024, il produttore di...
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I sensori HAL 302x di TDK disponibili presso Rutronik
Rutronik ha aggiunto alla sua offerta di sensori a effetto di Hall 2D la...
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Siemens migliora i test e l’analisi di IC con geometrie a 5 nm e inferiori
Tessent Hi-Res Chain è un nuovo strumento di Siemens Digital Industries Software progettato per...
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I nuovi convertitori buck DC-DC da 400 a 750W di TDK-Lambda
TDK Corporation ha aggiunto alla gamma di convertitori DC-DC TDK-Lambda la serie RGB composta...