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Architetture componibili di piccoli moduli
Le architetture di piccolo formato PC/104 e COM devono il loro successo alla possibilità...
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embedded world 2011
Più di 800 espositori da tutto il mondo (+10%) e 19.022 visitatori (+4%) sono...
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10 Gigabit Technology Ready to Go
10G is available in advanced CPUs and Ethernet MACs for processing and storage subsystems....
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Kontron: piattaforme embedded di seconda generazione per la famiglia di processori Intel Core i3/i5/i7
In parallelo al lancio della famiglia di processori Intel Core...
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EMBEDDED – Tendenze e prospettive tecnologiche nel test automatizzato
Richard McDonnell, senior group manager per il marketing dei prodotti di test automatico presso...
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EMBEDDED – Schede computer modulari “Ultra”
Le specifiche nanoETXexpress sono state definite in ambito PICMG per i computer modulari che...
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I risultati del Gruppo KEBA
Durante l’annuale conferenza di KEBA, l’azienda ha presentato i risultati finanziari confermando che il...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
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Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...
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Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
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Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...