Tag per "parker-hannifin"
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Parker Chomerics amplia la sua gamma di guarnizioni
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha annunciato due nuove versioni della guarnizione per...
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Parker Chomerics presenta un nuovo materiale per la schermatura elettromagnetica
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha presentato CHO-SEAL 6750, il materiale a base...
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Parker Chomerics presenta THERM-A-GAP GEL 50TBL
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha presentato un nuovo materiale termoconduttivo da utilizzare...
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Conduttività termica particolarmente elevata per il nuovo gap filler pad di Parker
THERM-A-GAP PAD 80 è un nuovo gap filler pad in elastomeri che la Chomerics...
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Gel termico per applicazioni ad alto volume da Parker
La divisione Chomerics di Parker Hannifin ha presentato un nuovo gel termoconduttivo destinato alle...
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Da Parker un nuovo sigillante elettroconduttivo al politioetere
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha presentato CHO-BOND 1018, un politioetere elettroconduttivo bicomponente...
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Da Parker un gel termoconduttivo ad alta affidabilità per applicazioni automotive
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha presentato un nuovo materiale termoconduttivo monocomponente caratterizzato...
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Una nuova generazione di gel termici da Parker
THERM-A-GAP GEL 40NS di Parker Hannifin è la nuova versione della linea di gel...
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La nuova serie di inverter GVI di Parker Hannifin per i veicoli elettrici e ibridi
Parker Hannifin ha presentato le unità Global Vehicle Inverter (GVI) ad alta e bassa...
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Le nuove vernici e sigillanti Parker Chomerics per la protezione EMI
La divisione Chomerics di Parker Hannifin ha realizzato tre nuovi prodotti della serie PRO-SHIELD....
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Parker amplia la sua offerta di materiali termoconduttivi
La divisione Chomerics di Parker Hannifin ha presentato THERM-A-GAP GEL 75, un materiale termoconduttivo...
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Parker Chomerics: composto termico ad alte prestazioni
TC50 è la sigla di un nuovo composto termico ad alte prestazioni di Chomerics...
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Elettronica per autoveicolo, guida aggiornata da Chomerics
Chomerics Europe, divisione di Parker Hannifin, ha pubblicato una guida aggiornata alle sue soluzioni...
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I risultati del Gruppo KEBA
Durante l’annuale conferenza di KEBA, l’azienda ha presentato i risultati finanziari confermando che il...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
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Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...
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Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
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Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...