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Nuovo Chief Sales Officer a Rutronik
Rutronik ha ampliato il suo consiglio di amministrazione con la nomina, a partire dal...
Prestazioni al top e prospettive promettenti
Fin dal momento in cui è stata introdotta la microarchitettura Zen, il divario tra...
Adlink offers IoT ready HMIs
The HMI market is highly dynamic and in particular the level of interaction with...

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I risultati del Gruppo KEBA
Durante l’annuale conferenza di KEBA, l’azienda ha presentato i risultati finanziari confermando che il...
Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...

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Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...