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Connettività Bluetooth Low Energy sicura per applicazioni automotive
Bluetooth LE si propone come un’alternativa economica e a basso consumo rispetto alle soluzioni...
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ELTEC: interfaccia CANbus per applicazioni ferroviarie e automotive
ELTEC Elektronik AG ha sviluppato delle schede di interfaccia per la comunicazione in infrastrutture...
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L’auto connessa
Ormai le auto sono estremamente connesse al loro interno, con reti che utilizzano una...
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TI presenta nuove famiglie di transceiver CAN ad alta velocità
Texas Instruments ha annunciato l’introduzione di TCAN1042 e TCAN1051, due famiglie di transceiver CAN...
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Tektronix MDO3000: sei strumenti, un unico oscilloscopio
La complessità dei moderni progetti embedded, abbinata alla crescita della connettività wireless, presente in...
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STMicroelectronics: circuito integrato avanzato nel rispetto delle normative ambientali
STMicroelectronics ha perfezionato uno dei primi CI per l'automobile che...
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Nuovo stabilimento di LEM in Malesia
LEM ha inaugurato un nuovo stabilimento per semiconduttori nello stato di Penang (Malesia), frutto...
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EET Group presenta il suo nuovo configuratore rack
EET Group ha realizzato un configuratore online per rack progettato per semplificare la ricerca...
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L’Industria 5.0 in un sondaggio di element14 Community
Farnell ha recentemente condotto un sondaggio della element14 Community per valutare l’opinione attuale del...
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Un nuovo condensatore MLCC da Samsung Electro-Mechanics
Samsung Electro-Mechanics ha presentato CL32C223JIV1PN#, un nuovo condensatore ceramico multistrato (MLCC) ad alte prestazioni...
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Microchip facilita l’integrazione USB nei sistemi embedded
Microchip Technology ha presentato la famiglia di microcontroller AVR DU con funzionalità USB (come...
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Microchip migliora la sicurezza dei prodotti IoT
Microchip Technology ha ampliato la sua offerta Trust Platform aggiungendo ECC608 TrustMANAGER con Kudelski...