Soluzione di profilatura in linea della temperatura per la saldatura con fase vapore

Datapaq ha customizzato una soluzione di profilatura della temperatura per la saldatura con fase vapore per un fornitore di elettronica per i settori automotive, aerospaziale, militare e medicale.

La ricomparsa della saldatura con fase vapore (o reflow a condensazione) come tecnologia efficiente per piccoli lotti di gruppi elettronici a elevato valore richiede avanzate misure di assicurazione della qualità senza lo svantaggio di sensori con cavi striscianti.

Di conseguenza, il data logger DQ1862 e la relativa barriera termica sono stati sviluppati per l’applicazione in linea. Essendo entrambi estremamente piccoli, possono essere semplicemente disposti all’interno del vassoio di trasporto con i package SMD. Il logger registra un profilo di temperatura dettagliato del processo completo di preriscaldamento e saldatura al vapore.

Il software Insight in dotazione permette un’analisi approfondita e una chiara visualizzazione. Il sistema è utilizzato per confrontare le prestazioni di macchine differenti e assicura che siano tutte ottimizzate, contribuendo a ottenere tassi di scarto minimi. Senza termocoppie con cavi striscianti, la profilatura può essere ora condotta in modo sicuro, rapido e semplice.

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