SECO: la suite Clea a embedded world

Pubblicato il 21 marzo 2024
SECO

SECO presenterà due dimostrazioni della sua piattaforma software Clea alla prossima edizione di embedded world. Queste demo saranno relative ad applicazioni specifiche di Clea, offrendo esempi concreti del valore aggiunto fornito da questa suite software IoT. L’evento sarà anche un’occasione per discutere i benefici derivanti dalla collaborazione con Google Cloud, che ha recentemente condotto all’introduzione di un nuovo metodo di distribuzione per Astarte, uno dei componenti della suite.

La demo Vending Machine integra Clea con una Single Board Computer (SBC) off-the-shelf e il sistema di pagamento contactless KarL4 di SECO, automatizzando la selezione e il pagamento dei prodotti, e raccogliendo dati sull’edge per poi trasferirli al cloud. La demo evidenzia la semplicità di visualizzazione dei dati sulla dashboard di Clea, e il valore per l’operatore della macchina distributrice in termini di informazioni sulle scorte, dati di vendita, statistiche di rifornimento, performance e gestione della flotta.

La seconda demo utilizza Clea e un HMI SECO per monitorare i dati di una macchina per la saldatura orbitale, mostrando come informazioni sul volume di saldatura completato, il tempo di esecuzione, insieme a un log dettagliato di ogni evento di saldatura e lo stato dei dispositivi connessi o disconnessi, possano essere gestite e visualizzate tramite una dashboard Clea personalizzata sul cloud.



Contenuti correlati

  • SECO
    Nuovo Managing Director per SECO Northern Europe

    SECO Northern Europe ha nominato Stefano Baggio Managing Director presso la sede di SECO ad Amburgo. Il manager succede a Luca Buscherini e porta con sé oltre 25 anni di esperienza in posizioni di rilievo presso importanti...

  • Soluzioni modulari configurabili per semplificare la personalizzazione delle HMI

    Con le sue soluzioni modulari configurabili, SECO assicura il perfetto equilibrio tra disponibilità immediata e configurabilità, venendo incontro alle esigenze eterogenee dei clienti e riducendo al tempo stesso i costi NRE Leggi l’articolo completo su EMB92

  • SECO
    SECO: una nuova generazione di tecnologie a Embedded World China 2024

    SECO parteciperà a Embedded World China 2024, evento che si terrà dal 12 al 14 Giugno presso lo Shanghai World Expo Exhibition and Convention Centre. Quest’anno, SECO presenterà le sue più recenti collaborazioni e i suoi prodotti...

  • Seco
    Accordo di collaborazione tra CAREL e SECO

    CAREL e SECO hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova soluzione nell’ambito del controllo dei processi di refrigerazione e condizionamento dell’aria. Le due aziende hanno avviato la progettazione di un sistema di supervisione che...

  • Microchip
    Microchip facilita l’integrazione USB nei sistemi embedded

    Microchip Technology ha presentato la famiglia di microcontroller AVR DU con funzionalità USB (come comunicazione dati, alimentazione e aggiornamenti in-field) per i sistemi embedded. Questa nuova generazione di MCU è stata progettata infatti per fornire anche funzionalità...

  • congatec
    Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec

    La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme alla recente strategia aReady della società. Si tratta di una scheda in formato 3,5” di tipo “application-ready”, ovvero già pronta per l’utilizzo immediato...

  • Advantech
    Advantech collabora con Qualcomm per il futuro dell’edge

    Advantech, in occasione di embedded world 2024, ha annunciato una collaborazione strategica con Qualcomm Technologies per l’edge computing, focalizzata sull’innovazione nell’ambito dei computer industriali. L’obiettivo è sviluppare una gamma avanzata di Piattaforme Edge AI standardizzate e un...

  • Asus
    ASUS IoT ha annunciato PE8000G

    ASUS IoT ha annunciato a embedded world 2024 PE8000G, un computer edge AI che supporta più schede GPU per ottenere prestazioni elevate e progettato per gestire condizioni difficili con resistenza a temperature estreme, vibrazioni e tensione variabile....

  • NXP: il nuovo processore S32N55 per i software defined vehicle

    NXP ha presentato a embedded world 2024 il suo processore S32N55, il primo dispositivo della nuova famiglia S32N. Destinato al settore automotive, il nuovo processore punta al controllo centralizzato in tempo reale dei software defined vehicle (SDV)....

  • SECO
    SECO presenta il nuovo modulo COM Express con processori Intel Atom serie x7000RE

    SECO ha annunciato un nuovo modulo SOM COM Express, dotato di processori Intel Atom Serie x7000RE (noti anche con il nome in codice Amston Lake). Il modulo SOM-COMe-CT6-ASL, presentato da SECO a embedded world 2024, unisce le...

Scopri le novità scelte per te x