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SECO integra CLEA con Google Cloud
In occasione di Embedded World 2023, SECO presenterà una soluzione per l’integrazione di CLEA...
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Partnership fra SECO e TOKHATEC per il mercato francese
SECO e TOKHATEC hanno siglato un nuovo accordo di partnership per la copertura del...
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Premio Eccellenze d’Impresa per SECO
SECO ha ottenuto il premio Eccellenze d’Impresa, categoria Innovazione e Tecnologia, in occasione della...
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Premio Deloitte Best Managed Companies per SECO
SECO è tra le vincitrici della quinta edizione del Best Managed Companies Award, il...
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Partnership industriale fra SECO e Libelium
SECO e Libelium hanno siglato un accordo per combinare tecnologie, prodotti e capacità di...
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PHOENIX e PYXIS: i nuovi PC embedded di SECO
SECO ha esteso la sua gamma di soluzioni basate su piattaforme Intel con due...
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SECO presenta a embedded world 2022 la sua gamma di prodotti e servizi
Lo stand di SECO a embedded world 2022 mostra l’esperienza dell’azienda nella fornitura di...
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SECO presenta CHAMALEON
CHAMALEON è una nuova una soluzione IP65 di SECO caratterizzata da un ridotto consumo...
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SECO: nuovo box PC IP20 con processori Rockchip
SECO ha aggiunto alla sua famiglia di soluzioni boxed Smart Edge DORADO, un box...
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SECO presenta Q7 STARTER KIT 2.1 e la nuova carrier board per moduli Qseven
SECO ha annunciato un nuovo Qseven Cross Platform Starter Kit che comprende i componenti...
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SoC Xeon D-1700 per il modulo COM Express JULIET di SECO
SECO ha presentato JULIET, un modulo COM Express Type 7 basato su processori Intel...
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SECO Next: la nuova business unit di SECO per l’innovazione e lo sviluppo sostenibile
SECO ha annunciato SECO Next, una nuova business unit per generare valore per le...
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SECO partecipa all’iniziativa Project Cassini di Arm
SECO ha annunciato di aver aderito all’iniziativa Project Cassini, guidata da Arm, ottenendo la...
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UDOO KEY: la nuova soluzione AI-first di UDOO
UDOO KEY (UDOO è un brand SECO ) è una nuova soluzione AI-first basata...
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SECO: “Vogliamo diventare un player mondiale nella AI”
Intelligenza artificiale e cloud permettono di creare servizi innovativi, che generano nuovo valore per...
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Webinar sulla simulazione nel food engineering da COMSOL
COMSOL terrà, martedì 18 aprile alle 14:30, un webinar gratuito dedicato all’utilizzo della simulazione...
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Una nuova ricerca di Panasonic Connect Europe sulla trasformazione digitale
Panasonic Connect Europe ha recentemente effettuato una ricerca sulla trasformazione digitale da cui emerge...
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GigaDevice: Flash NOR SPI a 1,2 V per i SoC a bassissimo consumo
GigaDevice ha introdotto la serie GD25UF nella sua roadmap strategica per i prodotti Flash...
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Un nuovo MPU industriale con comunicazione EtherCAT da Renesas
Renesas Electronics ha annunciato un nuovo microprocessore industriale (MPU) che supporta il protocollo di...
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Omron migliora rigidità dielettrica e sensibilità dei suoi relè MOSFET
Omron Electronic Components Europe ha introdotto nuove versioni dei suoi relè MOSFET serie G3VM ...