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I morsetti a bullone di CONTA-CLIP per applicazioni di trasmissione sicura dell’energia
Idonei per realizzare connessioni da 125 A a 520 A con tensioni nominali fino...
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Da SMP induttori e filtri All Mode con attenuazione delle interferenze fino a 5 Gigahertz
SMP, rappresentata in Italia da Sisram (Torino), produce e sviluppa filtri EMC e componenti...
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Fusibili qualificati AEC-Q200 Rev E da Littelfuse
Littelfuse ha realizzato i primi fusibili qualificati AEC-Q200 Rev E, progettati specificamente per le...
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Conduttività termica particolarmente elevata per il nuovo gap filler pad di Parker
THERM-A-GAP PAD 80 è un nuovo gap filler pad in elastomeri che la Chomerics...
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Da binder connettori compatti ad angolo M5 per installazione a pannello
binder ha presentato i suoi nuovi connettori M5 ad angolo per installazione a pannello....
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La nuova generazione di micropulsanti RAFI
RAFI ha realizzato una nuova generazione di pulsanti a corsa breve in formato mini....
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I nuovi fotorelè compatti di Toshiba con tempo di attivazione di 0,25 ms
Il nuovo fotorelè TLP3476S di Toshiba Electronics Europe è caratterizzato da un tempo di...
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Nuovo orologio atomico al cesio da Microchip
Microchip Technology ha realizzato il 5071B cesium atomic clock in grado di eseguire autonomamente...
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ODU: connettori conformi a 38999 con tre modalità di serraggio
ODU ha annunciato i connettori ODU AMC Serie T, sviluppata per applicazioni militari e...
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Gel termico per applicazioni ad alto volume da Parker
La divisione Chomerics di Parker Hannifin ha presentato un nuovo gel termoconduttivo destinato alle...
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binder: varianti ad angolo per le serie di connettori 720/770
Per la serie di connettori miniaturizzati 720, binder ha sviluppato una versione ad angolo...
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I nuovi microfoni MEMS di CUI Devices
L’Audio Group di CUI Devices ha aggiunto all’offerta dell’azienda tre nuovi microfoni MEMS caratterizzati...
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Da Littelfuse una soluzione per la connessione di cavi in ambienti difficili
Littelfuse ha annunciato la soluzione C&K SpaceSplice per la connessione di cavi. Questa serie...
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Omron presenta i nuovi switch miniaturizzati a montaggio superficiale
I micro-switch a montaggio superficiale D2LS di Omron combinano dimensioni ridotte con un’azione meccanica...
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Nuovi manicotti filettati da icotek
icotek ha realizzato i nuovi manicotti filettati TE per pressacavi apribili e supporti passacavo...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
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Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...
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Keysight si unisce all’AI-RAN Alliance
Keysight Technologies ha aderito all’AI-RAN Alliance per favorire l’uso di tecnologie di intelligenza artificiale...
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Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
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Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...