Parker Chomerics presenta THERM-A-GAP GEL 50TBL

La Chomerics Division di Parker Hannifin ha presentato un nuovo materiale termoconduttivo da utilizzare per intercapedini molto sottili senza compromettere le prestazioni. THERM-A-GAP GEL 50TBL è un nuovo gel termico che offre una conduttività termica di 5 W/mK.

Il nuovo gel termico, con il suffisso “TBL” che significa “thin bond line”, non ha necessità di miscelazione o polimerizzazione secondaria, con conseguente applicazione semplice e possibilità di intraprendere rilavorazioni. Il prodotto offre una portata di 25 g/min utilizzando una siringa da 30 cc con un orifizio da 2,5 mm (a 621 kPa). Un’altra caratteristica di THERM-A-GAP GEL 50TBL è che richiede una forza di compressione molto bassa per adattarsi alla pressione di montaggio, garantendo che i componenti, i giunti di saldatura e i cavi siano sottoposti a sollecitazioni minime. THERM-A-GAP GEL 50TBL è perfettamente adatto alle macchine di erogazione automatizzate e alle situazioni di riparazione sul campo.

Le applicazioni tipiche per questo gel termico avanzato includono centraline elettroniche (ECU) automotive, stazioni base per telecomunicazioni, elettronica di consumo, alimentatori, semiconduttori, LED, microprocessori e processori grafici. L’azienda sottolinea che il materiale non è destinato all’uso come riempitivo in spazi superiori a 0,50 mm.

Le proprietà elettriche di THERM-A-GAP GEL 50TBL prevedono: rigidità dielettrica di 200 Vca/mm (metodo di test Chomerics); resistività di volume di 1014 Ωcm (ASTM D257); costante dielettrica 7,0 a 1.000 kHz (ASTM D150); fattore di dissipazione di 0,002 a 1.000 kHz (Chomerics). Il materiale, conforme a RoHS, può operare a temperature comprese tra -55 °C e +200 °C.

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